1950X + FD.R6 + 技嘉AORUS X399 + B-Die - 3C

上次Z77版子過年時爆炸，上來跟版友請教一些建議。(#1QYlE_Nb)
出來混的總是要還，寫個心得來跟版友分享分享。
因為字有點多(?)，可以快速往下、看到有著色的標題字，再決定要不要看那個段落。

以下是最後的組合：

CPU (中央處理器)：AMD ThreadRipper 1950X
COOLER (散熱器)：貓頭鷹 NH-U14S(使用中) / ENERMAX Liqtech TR4 240(玩過)
MB (主機板)：技嘉 X399 Aorus Gaming 7
RAM (記憶體)：美光 Ballistix Elite DDR4-3466 8G*4 4CH-KIT
VGA (顯示卡)：(沿用)RX480 惠惠卡 + GTX970
HDD (硬碟)：(沿用)Toshiba MD04ACA600 6TBx2 + SG ST4000DM000 4T
SSD (固態硬碟)：(沿用)INTEL P4500 4TB + Plextor M8PeGN 1TB
PSU (電源供應器)：Antec NE750G(750W)
CHASSIS (機殼)：F.D DEFINE R6 Black 靜音款
SPEAKER (喇叭)：(沿用)Edifier C3

先用Q&A來整理心情：

Q1: 為什麼要換電腦？
A1: 幹 Z77 版子爆了，而且還在大年初四爆炸。
這最差的組機時機，要不是爆炸、我工作又不能沒有電腦，我會捏到2H。

Q2: 為什麼選 TR 1950X ?
A2: 因為轉檔壓片(x264/x265)的關係，肖想多核暴力機很久了。
INTEL看上的U太貴，HEDT還上矽脂，買不下手，又不想玩洋垃圾。
我現在也不玩電競遊戲了，我追求FPS，但不會想拉到極限。

Q3: 為什麼選 技嘉 X399 Aorus Gaming 7？
A3: 幾個原因:
1. ASUS的版子都沒有PS/2，以前試過USB，coding會掉字...
而且五年保的ROG ZENITH價格高太多。
(鍵盤 FILCO Mejestouch 2)
2. ASROCK 只有四年保，不然配置我蠻喜歡的。
3. 原本打算給小星星一個機會，買 MSI Gaming Pro CARBON AC 的
結果現場沒貨。
4. 只好挑 Gigabyte X399 AORUS Gaming 7 了
其實3和4兩張五年保我本來就很猶豫，
不過AORUS這張版子也有一些我不喜歡的地方，等等再詳述。

Q4: 有送水冷為什麼還買空冷？
A4: ENERMAX Liqtech TR4 240 壓制力比較強，但我還是習慣空冷，躲機殼裡比較安靜。

Q5: Fractal Design DEFINE R6 好用嗎？
A5: 整體很不錯，但搭配起來有些細節要注意，等等詳述。

Q6: 為什麼選 美光 Ballistix Elite DDR4-3466 ?
A6: 反正上高頻條都差不多貴，版友建議AMD搭B-Die比較穩。
也是終保，又比芝奇便宜的多。只是要找一下，最後在光華3F某店11899帶走。
等等會提這組的表現。

Q7: 你會建議別人買 1950X 或 其他HEDT嗎？
A7: 不，不只AMD、包括INTEL的HEDT我都不推薦，除非你知道你自己要得是什麼。
一般人用不到、麻煩、耗電、發熱、浪費錢。


接下來是細節、測試與圖片了：
我這組很多東西都跟版友panshang一樣，很多感想也雷同。
都被他的心得文(#1QfL0IMM)說完了，我可以著墨在其他地方(x) 省很多字(o)

第一章、1950X + X399 AORUS Gaming 7
幹，FOXCONN 這CPU SOCKET真有夠偷工！
之前爬文，就看到不少影片說 Lotes 好、Foxconn 渣。
我還笑笑不以為意，想說你們這些DIY新手，不過就是裝個CPU嘛有什麼難的。
一鎖馬上自打臉，這鎖上的深淺和力道還真有學問阿。搞了我幾十分鐘。
...螺絲做長點會死喔......喔這樣就要把底座加厚就不能摳死當了。
借一下YT影片: https://youtu.be/NSKNzQvTz7I?t=1m35s
他壓一下就鎖得上去，我還得放掉1、放到快開才鎖得上2和3。

第二章、ENERMAX Liqtech TR4 240 + 1950X in F.D DEFINE R6
水冷搞了我最久，不過這跟機殼有些關係。先看張照片。
https://i.imgur.com/n7OCdx2.jpg
FD R6能上水冷的地方是這四塊，後方只能14cm不考慮。
上方是最好的，但因為我的習慣不想放上面。
下方就算不管顯卡，機殼設計下方是獨立空間，必須繞路才能到。管子不夠長。
最後試著放在前方，因為前方跟硬碟有關，所以下一個章節一起說。

第三章、水冷排 + 硬碟 + 硬碟架
FD R6的硬碟架，基本上是利用卡楯和手轉螺絲去固定的。
https://i.imgur.com/HnP63Fm.jpg
https://i.imgur.com/VgtHT8n.jpg
先把左側黑色卡榫斜斜轉正卡入機殼，再鎖上手轉螺絲。
但是！！！
因為前面裝水冷排的關係，水冷排厚度會讓硬碟架卡榫沒辦法斜斜卡入。
觀察了一下真的佩服FD，有考慮到這種狀況所以有解。
首先，必須先把黑色卡榫拆掉。
https://i.imgur.com/x9cnOEd.jpg
再來，可以看到硬碟架上有個鎖孔。
https://i.imgur.com/zXTH1rd.jpg
裝上機殼時，對準機殼的孔，鎖上即可固定。
https://i.imgur.com/mSg6uPB.jpg
裝上硬碟後，大概會離冷排那麼近：
https://i.imgur.com/VZoMq8w.jpg
看起來OK了，但是！！又是這個但是！！！
....................................................................待續












這種無聊文章就別富奸了，沒人會買單的。但是字好多我好累

第四章、散熱與靜音的抉擇

FD R6是一咖靜音機殼，前面版當然也是隔音設計。
隔音就表示氣流表現會較差，尤其是前方，這是沒辦法的取捨。 (相較於洞洞裝)

一體式水冷的冷排主要是裝在機殼的邊緣，風向往外，讓熱可以直接直接排出機殼。
冷排外側不能有太多的阻礙，才能最有好的排熱效果。

當靜音機殼遇上一體式水冷，你就不得不在兩個特性之中做取捨：
散熱？ 靜音？ 都擠？

想要散熱，就把上蓋或前蓋打開。
當然，風扇和風聲就會跑出來了。

想要靜音，就想辦法把冷排塞到下面或後面。(我這組合不行)
或是直接上自組式水冷。

如果都想要...就看看我的案例吧：
如上章，我把冷排前置，然後還關上了前面版！
不燒機還好，一燒下去不得了。
因為熱氣排出不順，一部分熱氣擾流回到了機殼。
加上前排氣、整體進氣與氣流不足，造成了積熱，甚至讓硬碟區溫度也跟著上升。
因為進氣溫度上升，冷排風扇必須轉更快才能保持解熱能力，
然後惡性循環，比上置或是前置開面板更吵XDDD

我認為，靜音機殼和一體式水冷是稍有互斥的選項

但，目前一體式水冷/風冷中，TR4上壓制力最好的還是
ENERMAX Liqtech TR4 240/280/360 這幾顆全覆蓋水冷，
只是我的組合讓我用不習慣。
TR4散熱器壓制力：全覆蓋水冷 > 全覆蓋風冷 >>>>>>> 非全覆蓋、包含自組式水冷
其實我買的時候，全覆蓋也只有 ENERMAX Liqtech (水)和貓頭鷹(風)能選而已...

第五章、貓頭鷹 NH-U14S TR4-SP3 救駕

這是之後組好一周才加買的，實在是不習慣水冷。
之所以考慮了一個禮拜，實在是覺得這顆的散熱鰭片面積有點小。
跟我之前的利民 HR-02 MACHO 相比：
https://i.imgur.com/TvLbYWl.jpg
https://i.imgur.com/2JoNnDc.jpg
不過測試後，其實解熱效果並不差。

上機後，如果不調整，會剛好卡到 PCI-E 1的顯卡。
https://i.imgur.com/79aYe2o.jpg
請用有背版的顯卡，否則就得換PCIE槽，或是把散熱器往機殼上方調。
這顆散熱器可以把底座和鰭片一起往上調，但覆蓋面積就會降低。(詳情請看其他開箱@@)

記憶體插槽一根也會被風扇卡到
https://i.imgur.com/3CCF1I8.jpg
不過應該可以把風扇往上方(機殼側版方向)扣，閃閃看。
但風流通過鰭片的面積就會減小，反正我只上四條就先不管了。

壓制力，OC 3.7 不加電壓 (個人是不加電壓派)
IBT燒Maximum一圈
https://i.imgur.com/ZULSTnY.png 氣溫24.5度 (請看MAX)，完全壓制得住
貓頭鷹躲在R6裡面真的很安靜。
就算氣溫上升10度也壓得在80以下。
因為用同樣的溫度目標，Liqtech 240表現也差不多。
但是，如果想上[email protected]燒機，Liqtech 240還壓得住，NH-U14S就稍有不足了。
不過會先遇到更嚴重的問題............

第六章、加壓超頻，VRM遇難！
我日常不會這樣用，但我還是試了一下[email protected] (我沒有測極限，隨便抓)
燒了一圈IBT，不會當，但是......
https://i.imgur.com/1N8g09x.png
https://i.imgur.com/v0Bspu0.png
VRM會先破105度，然後就會降壓降載。錶面CPU功耗破360W，AC端450W。
和顯卡一起燒的話，單張RX480，AC端功耗就破600W了。
想要超頻得先搞定VRM散熱問題，至少在這張版子上是這樣。

第七章、日常使用的CPU設置
原本是OC 3.7不加壓，但其實和自動Boost有87%像。
後來用default不超頻，電壓-0.1V offset。
待機功耗AC端約175W (請看看我上多少裝置)
IBT燒機最高約330W。
https://i.imgur.com/fS7toyz.jpg

第八章、美光 Ballistix Elite DDR4-3466 8Gx4 四通道 B-Die 的表現
好累...長話短說，前面測試跳過直接結果。
https://i.imgur.com/Cf1yZD2.png
最後的狀態是這樣。 3466MHz CL 16:18:18:36 1T
用了一個多禮拜，沒什麼異狀。
以目前相較於INTEL較差的記憶體控制器，這樣的表現我很滿意了。

第九章、壓製軟體與日常使用
如上所述，我主要還是壓x265和x264。
用最輕鬆的狀態，只跑y4m file > x265，不帶VapourSynth或Avisynth濾鏡。

x265
https://i.imgur.com/lJtqY9t.png
↑使用率可以到91%，但用起來還是很順！9%其實還有1.5C可以用XD
https://i.imgur.com/4unCQhl.png
↑1950X壓完的狀態，耗費2737.21s(13.28fps)
https://i.imgur.com/bxs5u9f.png
↑3770K對照組，耗時12321.92s(2.95fps)，1950X是4.5倍，爽！
(3770K是完全100% loading，如果加上濾鏡、再加大CPU負擔的話，差異會更大)

https://i.imgur.com/Xx0FqB9.png
↑x264的多線程分割度稍差於x265，1950X最大只能吃到74%。

https://i.imgur.com/BjRs0ev.png
↑沒想到Acronis True Image(備份軟體)的線程使用率這麼高。

如果程序吃不了50%以上，可以用工作管理員或Process Lasso去指派CPU相依性
< 50% 指定到同一邊的記憶體 (0-15 or 16-31)
< 25% 指定到同一顆CCX (0-7 or 8-15 or 16-23 or 24-31)
例如遊戲啊，一些老(?)編譯器阿，調整一下可以讓效能更高，CPU使用率更低。
就是一個指派工作的概念，工人多還分部門，想最佳化就得下點功夫。
不調的話，其實也沒什麼感覺。
但如果一次跑好幾個這種東西，調一下最佳化會更好。

SVP 4K播放 不過我沒4K螢幕QQ
https://i.imgur.com/ak33iEp.jpg
↑純CPU做SVP，完全不會掉幀，顯卡可以專心跑MadVR
https://i.imgur.com/DxW6UI3.jpg
↑設定開得不低喔

第十章、總結、優點 與 不滿之處
https://i.imgur.com/ttBBSAa.jpg
↑先來一張整機內部照片
前面看不到的地方是三顆傳統硬碟和兩顆14CM穿甲彈。
https://i.imgur.com/fF8VB7p.jpg
↑上了970後 (970我只拿來算CUDA，所以插在4X上)

那個直的是雙槽的渦輪排風扇。可以調檔數，有三檔。
可以明顯降低PCI-E區的溫度。
不要調到最快、躲在機殼裡也沒什麼聲音。

仔細看可以看到，一個M2的位置被我黏上了散熱片和小風扇。
那個位置是M8PeGN的。

這邊就是第一個抱怨點了：
1. M.2 位置不佳
來看看這張圖：
https://i.imgur.com/UvTw1H4.jpg
M.2有三條，圖內黃色
這些位置和散熱片，根本就是吸熱片。(by 顯示卡)
尤其是左邊兩條，右邊一條還好一點。
而且左邊兩條還不能自己上散熱器，不然會卡到PCI-E的卡。
不過也沒辦法...因為沒其他地方了。
這方面的話，ROG ZENITH EXTREME 的 DIMM.2 和 M.2 位置就比較好。
所以我的M8PeGN必須加風扇，否則光吸熱就飽了。

2. USB 3.1 Gen1 位置與方向不佳
同一張圖，紅框是USB3.0插槽。
而且他只有這一個USB3.0插槽。(不然就是要用USB3.1 Gen2的，那個介面不一樣)
USB3.0又粗又硬的線，插下去最後一條PCI-E就沒辦法插長卡了。
其他版幾乎都有另一個洞(Taichi)，或是橫向的(ASUS全、MSI CARBON)。
這個毛病我覺得蠻嚴重的。

3. VRM散熱不佳/不夠力，無法支持加壓超頻
上面有提到，[email protected]就可以燒破百度了。
雖然我不超，但還是有點不爽XD 不過我也沒別的版子能比較。

4. CPU插槽爛
小毛病，還好還好。

5. K牌網路
我還是比較喜歡Intel網路，這張用Killer E2500。
雖然目前用起來也感覺不太出來...
這應該就是信仰(?)吧？

6. FD R6的下方電源獨立區塊過長
這會讓拉線拉管變困難，也會讓主機板下方的PORT/按鈕變得難以使用。
最下面一根PCI-E也會離區塊底版過近，雙槽就貼上去了。
(可以看整機圖，P4500的位置)

優點的話：

1. 1950X操起來還是很順
邊壓片邊SVP看片，以前我想都不敢想，
如果是以前，要做什麼CPU壓力比較大的事前，x264/x265一定要按pause暫停。
現在做什麼幾乎都行。

2. RAM超的比我想像中高
原本擔心XMP都上不去。事實是時序還可以拉緊一點。

3. 超安靜，也沒什麼冷卻問題。
FD DEFINE系列真的是很好的靜音機殼。
不建議拿它、卻還開上蓋前蓋一堆洞。保持前進後出的風道就好。
要開動洞如一開始就省錢選洞洞殼。
或是像我在下方再加個直立渦輪扇排顯卡區熱氣。
還有它重是有原因的，質量是隔音的一大利器，不要再抱怨它重了。





看起來很多缺點？但其實用下去才會知道缺點。
別張的缺點我沒用，所以不知道囉。

好啦先這樣，我從5點開始寫，累死。中間有跑去吃飯看電視就是了


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