40K~45K 建築繪圖機 - 3C

Hedwig avatar
By Hedwig
at 2016-01-08T01:00

Table of Contents


已買/未買/已付訂金(元): 未買

預算/用途: 建築繪圖,
使用軟體: Adobe系列(PS、AI、ID、LR、PR)
3D MAX、AutoCAD、Rhino、SKU+Vray

CPU (中央處理器):Intel I7-6700【四核】3.4GHz(↑4.0GHz)/8M/HD530/65W

MB (主機板):華擎 Z170M Pro4(獨家-大黃蜂)(M-ATX/1D1H/U3/M.2/i網/四年

RAM (記憶體):金士頓 8G*2(16G) DDR4-2666 HyperX FURY(黑)
金士頓 8G*2(16G) DDR4-2666 HyperX FURY(黑)

VGA (顯示卡):麗臺 Quadro K2200(4G GDDR5)CUDA:640/128bit/20.2cm

HDD (硬碟):CZ TRION 100 240G/7mm/讀:550M/寫:520M

DVD-RW (燒錄機):-

PSU (電源供應器):be quiet! SU7-500W 85+銀牌

CHASSIS (機殼):求推薦!

MONITOR (螢幕):-

Mouse/KB (鼠鍵):-

其它 (自填):-

總價 (未稅/含稅):約38090+機殼價錢


各位先進前輩大家好,最近有自組工作用電腦的計畫,爬了一下文自己配了這樣的菜單,

機殼部分還不知道該配哪個好,想請各位前輩推薦,如果單上其他品項有更好的建議也請

前輩不吝告知,工作上用得比較兇的軟體是AutoCAD、PS、ID、和SKU+Vray跑Render,

預算希望可以不要超過45K(40K以下更佳),當然如果有更經濟實惠的菜單也請前輩指點,

感激不盡!


--
Tags: 3C

All Comments

Yuri avatar
By Yuri
at 2016-01-11T13:24
預算夠就不要用TRION
Mia avatar
By Mia
at 2016-01-13T15:55
SSD改MX200 機殼可PS07 其他OK
George avatar
By George
at 2016-01-17T11:36
要體積小的話 殼可以C3 接近ITX大小
Selena avatar
By Selena
at 2016-01-18T04:31
http://i.imgur.com/euUaVEa.png
Heather avatar
By Heather
at 2016-01-18T22:35
PSU可以拿400W就夠了 繪圖卡沒很吃電
Oliver avatar
By Oliver
at 2016-01-20T00:27
用量比較大的就Vector180 或 MX200

買 GTX 970 以上開始送-古墓奇兵:覺醒!

Cara avatar
By Cara
at 2016-01-08T00:41
進入傳奇蘿拉卡芙特 (Lara Croft) 長途跋涉至世界上某些最危險和遙遠的地區 尋找長生不老秘密的奇幻史詩。體驗充滿各種新式武器、橫渡力學、工事和暗殺手段的激 烈遊擊戰鬥 讓您在遊戲過程中享受極致的劇院般體驗。唯有 GeForce GTX 900 系列繪圖卡的先進技術及優異的效能,才能讓蘿拉的冒險具有身 ...

輕鬆上150外頻Xeon E3-1220 v5成為新神器

Kyle avatar
By Kyle
at 2016-01-08T00:40
華擎推出的Fatal1ty E3V5主機板竟然把BCLK超頻功能也帶到Xeon處理器上了 Xeon E3-1220 v5的外頻輕鬆超到了150MHz,核心頻率4.59GHz,這下子更超值了。 在Skylake架構的Xeon E3-1230 v5處理器上,Intel砍掉了消費級晶片組的支援 所以主機板廠商紛紛 ...

華碩CES 2016四款新主機板:ROG M8F、TUF

Faithe avatar
By Faithe
at 2016-01-08T00:39
CES 2016大會以大眾消費電子產品居多,所以PC DIY類硬體產品展出較少 但華碩還是帶來了四款酷炫的新中高階主機板,包括有Intel Skylake平台 的ROG MAXIMUS VIII FORMULA、B150I PRO GAMING、TUF SABERTOOTH Z170S以及AMD平台 的970 ...

In Win 迎廣 CES 2016 展示H-Frame 2.0

Anonymous avatar
By Anonymous
at 2016-01-08T00:37
還記得In Win H-Frame獲得2013 CES創新大獎嗎?這是一款採用片狀設計的全鋁機殼 採用的鋁片為2-4mm厚,上下前後都是透空的,是款具有現代感設計的機殼 今年CES上In Win展示第二代H-Frame機殼,命名為H-Frame 2.0 外觀延續原先片狀全鋁機殼設計,但是兩片金屬側板改為強化 ...

酷媽CM發布MasterCase Maker 5創客新機殼

Mason avatar
By Mason
at 2016-01-08T00:37
MasterCase Maker 5 以前作為延伸改進,一樣是 FreeForm 模組化系統, 在外觀的部分其實很類似,但體積是稍微大一些,面板與頂部有隔塵護蓋設計, 另外在IO埠也進化了,將有1個USB 3.1 Type-C、1個USB 3.0、2個USB 2.0。 內部架構看來與 MasterCase ...