5nm+6nm雙核封裝 RDNA3複雜度遠超MI200 - 3C

5nm+6nm雙芯封裝AMD下代RDNA3顯卡複雜度遠超MI200

https://news.mydrivers.com/1/801/801188.htm
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從7nm Zen2處理器開始，AMD就走上了小晶片設計之路，將多個小晶片封裝在一起實現高
性能，而顯卡也會從下代的RDNA3開始走向多晶片封裝。

此前報導，RDNA3架構的旗艦是Navi 31核心，命名上應該是RX 7900系列，採用雙晶片封
裝，分為兩個所謂的GCD模組(概念等同銳龍處理器裡的CCD)，5nm製程製造，以及一個MCD
模組(類似銳龍的IOD)，6nm製程製造。

Navi 31會集成多達15360個流處理器(ALU單元)、512MB IFCache，分別是現在Navi 21核
心的三倍、四倍，搭配256-bit GDDR6 bit，核心頻率可達2.4GHz到2.5GHz，FP32浮點性
能可達75TFLOPS，性能比RX 6900 XT提升200%以上。

最新消息來看，RDNA3架構的雙核封裝非常複雜，不是簡單地兩個晶片模組結合就完事，
而是先進的3D封裝技術，其技術複雜度比現在的MI200系列還要高，挑戰很大。

技術難度高通常也意味著成本高昂，AMD明年底也要發布RDNA3架構顯卡的，估計RX 7000
系列也會漲價，跟RTX 40系列一樣，就看性能是否可以全面壓制NVIDIA了，畢竟上了這麼
複雜的3D封裝。
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在暗示蘇媽的卡會越來越貴ㄇ
今年的價格跟效能 我是說笑能 真的是臭啊 在30系沒貨時還可以一戰
現在30系列比較多的時候就只能當笑話了 頂多6600系列可以力拼
究竟RDNA3頂規能不能追上老黃的車尾燈呢
光追究竟會不會進步呢
讓我們拭目以待

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