5核10nm！ Intel 3D封裝處理器Lakefield - 3C

5核10nm！ Intel 3D封裝處理器Lakefield現身3Dmark

https://m.mydrivers.com/newsview/644147.html

年初，Intel提出的Foveros 3D立體芯片封裝技術，首款產品為Lakefield，採用混合x86架
構。 有硬件愛好者發現，在知名基準效能工具3Dmark FireStrike中出現了Lakefield的身
影。 Lakefield頻率識別為3.1GHz，5核心，運行在64位Win10平台中，搭配LPDDR4X內存。
跑分方面，GPU分數11xx、物理分數52xx，這是什麼概念？

FS是3Dmark中針對1080P場景的測試，壓力本身就小。經查詢數據庫，15W的i5-8250U在不搭
配任何獨顯的平台下，GPU（UHD620）分數在1100左右，可是衡量CPU性能的物理分數也能
拿 到7357，所以……



當然，要解釋這個問題還是要回到Lakefield本身的架構上，它的5核中只有一個高能核心Su
nny Cove（同10nm Ice Lake），其餘四顆是10nm工藝的低功耗Atom CPU核心。不過核顯的
表現倒是有些意外，當時公佈時，Lakefield可是Gen 11核顯，最多有64個執行單元。 按照
規劃，Lakefield芯片還沒一枚硬幣大，待機功耗2mW（0.002W），最高功耗也不超過7W，不
需風扇，可用於11寸以下便攜式小型設備。






X86終於也要來大小核的設計了！！！

I皇的U系列雖然很省電了不過對於輕薄筆電還是有點不夠，看看這五核心cpu超猛的待機功
耗，之後的輕薄筆電續航要飛天了

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