AMD A系列APU今年竟然還是32nm - 3C

http://news.mydrivers.com/1/251/251697.htm

AMD也參加了CES 2013並舉行了自己的記者會，但因為沒有像NVIDIA Tegra 4移動處理器
、Project SHILED安卓掌機那樣的重量級產品，規模自然小很多，但也透露了不少新消息
，尤其是關於今年APU產品線的。

2013年的AMD GPU、APU路線圖。顯卡方面是桌面的“海島”和筆記本的“太陽系”，APU
方面大出意外，和之前的情報有很大偏差：面向超輕薄筆記本等低功耗領域的Kabini SoC
、平板機市場的Temash SoC都沒什麼意外，28nm工藝，而主流市場上原本計劃的28nm
Kaveri並沒有取消，只是推遲了，取而代之的Richland則依然是32nm工藝。

其實這也說得通：高端領域的“壓路機”被推遲，今年依然是32nm的“打樁機”擔綱。
Kaveri本來就準備整合壓路機核心，自然也要同步往後推，Richland裡邊的CPU核心與現
在的Trinity異樣依然還是打樁機，工藝方面同樣保持一致。再加上第一代Llano，AMD主
流APU三年內三代產品都是同一種工藝。

Kaveri似乎不用等到2014年，最快今年下半年就會到來，GPU架構也升級為GCN，並首次融
合異構系統架構(HSA)特性。

即便如此，AMD依然宣稱Richland可帶來20-40％的性能提升，同時還有更長的電池續航時
間更多的軟件創新，包括動作及臉部識別、電視或顯示器無線連接、優化系統資源配置使
流媒體播放更加流暢。

注意下方的A10、A8和雙顯卡LOGO，AMD你打算每年都改一次標識麼？ ！

Kabini因為改用28nm工藝和成為第一個四核心x86 SoC，還是頗為值得期待的，號稱性能
可比Brazos 2.0提升50％以上，熱設計功耗可降至15W，電池續航也超過10個小時。今年
上半年出貨。

Temash，主攻平板機的超低功耗SoC，雙/四核心，熱設計功耗不超過5W，圖形性能可比
Hondo提升最多100％，支持無風扇系統，完全兼容Windows 8。

AMD倒是拉來了北美家電和PC廠商Vizio。後者會在CES 2013上宣布四款AMD平台設備，包
括24寸的A10一體機、14/15.6寸的A10超輕薄筆記本，以及11.6寸的Z-60 APU平板機。

Radeon HD 8000M筆記本顯卡也提到了，確切地說是8500M、8600M、8800M，均基於第二代
GCN架構，每個系列的性能均比上代有25％的提升，但令人失望的是沒有披露任何具體細
節，就這麼一筆帶過。

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