AMD稱板廠用料不足致Ryzen DRAM出問題 - 3C

AMD稱板廠用料不足致Ryzen DRAM出問題，廠商表示不服

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AMD今年3月份攜Ryzen處理器重返高性能處理器市場，雖然說單核性能跟Intel還有點差距
，但是多執行緒及性價比無敵，依然受到了發燒友的歡迎，Q1季度的業績已經出現了可喜
的變化。不過AMD這麼多年沒做高性能處理器了，Ryzen上也出現了一些問題，反映最多的
就是DRAM相容性，AMD最近兩次DRAM微代碼更新都在說解決DRAM問題。對於Ryzen的DRAM相
容性，AMD這邊有高管表示這是主板廠商用料不足的鍋，但是這個說法遭到主板廠商反對
，認為這麼說不公平。

對於Rzyen處理器的DRAM兼容問題，AMD通路業務開發經理James Prior之前在福布斯的採
訪中做了解釋，他說出DRAM相容性問題的只有B350晶片組，這取決於主板廠商為支持高頻
DRAM願意花多少時間、投資。他說AMD內部的測試中B350主板可以上到2933MHz頻率，部分
甚至能上到3200MHz。

他說(Ryzen DRAM相容性不足的)問題有些奇妙——與主板廠商使用的的PCB層數、痕量銅
以及他們在BIOS上花的時間有關。

說白了，AMD官方人員把Ryzen DRAM相容性(主要是高頻DRAM)的問題歸咎於部分主板廠商
，根源在於主板廠商為了節省成本，使用的PCB層數較低(只有4層)、用料不足，而且對
BIOS調校投入的精力不足。

對此pcgamesn網站提出了不同意見，表示不只是B350有這個問題，他們測試了一系列X370
、B350主板，之前的Ryzen 7 1800X測試中美光DDR4-3200套裝的DRAM也只能勉強上到
2667MHz。

原文表示他們跟一些主板廠商做了交流，匿名的廠商也確認了問題不只是出在B350主板上
，而且他們認為指責主板廠商不解決DRAM支持問題是不公平的。

消息人士稱“指責主板廠商是不公平的，特別是他們在給AMD CPU提供主板。所有的主板
廠商在某些特定頻率的DRAM上都出現了兼容問題是很奇怪的事，這難道不是暗示這個錯誤
或者問題是超出他們的控制之外？”

他們解釋說主流的主板廠商至少使用6層PCB，甚至是在入門級主板中，而且所用的元件都
是同樣的質量標準。使用高質量元件意味著更低的破損及退還率，與(使用低價元件而)降
低的那點成本相比，這樣做更有意義。

Pcgamesn表示他們還跟某些確實在低端B350主板上使用4層PCB的主板廠商做了交流，後者
表示“更多的PCB層數一般來說DRAM佈局也會更好，B350通常是4層PCB，高端主板則是6層
PCB，部分DRAM能在6層PCB的X370主板上正常工作，但在B350主板上就不一定了。”

注：採訪的這兩家主板廠商都是誰，一個急於甩鍋，說低端主板質量標準跟高端主板是一
樣的，另一個卻證實了B350主板在用4層PCB，DRAM相容性有可能有問題。

從這裡來看，原文認為AMD人員說的有一定道理，不過DRAM相容性問題並不是簡單低跟主
板PCB層數有關，也跟DRAM插幾條有關，如果插滿四條DRAM，那麼上到高頻率的可能就小
多了。

公平地說說，AMD“噴”的不只是主板廠商，他們還怪罪於Intel的XMP2“非標準”的標準
。Prior在最近的Twitch直播上表示AMD已經放棄XMP2了，因為它就如它的名字一樣，(除
了Intel)其他的都不會工作。

對於XMP DRAM規範的事，大家可能有些了解，這是Intel聯合廠商推的規範，預設了DRAM
超頻參數，想超頻在BIOS中直接選擇XMP規範就行了，不用自己一一調試。當然了，這是
Intel搞的，肯定不會針對AMD平台做優化，難怪AMD這麼說。

那AMD有沒有可能讓它跟自家的Ryzen處理器完美地配合呢？Prior表示不可能，因要必須
要去解碼(XMP DRAM規範)。

參與直播的AMD另一位高管Don Waligroski表示他們AMD正在DRAM問題上投入大量工作，有
許多人正在優化DRAM，這項工作不僅正在做，而且還會持續下去，他勸大家不要擔心，他
們已經快速走了很長的路，還會繼續走下去。

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AMD 大戰板廠 Part2

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