ASUS GTX670-DC2G-4GD5 - 3C

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從今年五月nvidia推出GTX670以來，GTX670就變成開普勒系列具性價與功耗比的代名詞，
效能上上看老大哥GTX680，公版定價與功耗也落在一個絕妙的平衡點。而美中不足的是與
對手HD7970與HD7950相比，GTX670預設只擁有2GB容量的GDDR5顯存，但在公版GTX670的
PCB上預留了8個記憶體空焊點，可以推論nvidia希望協力廠商可直接套用公版佈線或是自
行layout，推出更大顯存版本。

而目前台灣市面上能看到GTX670 4G版本分別有Galaxy、ASUS、以及不久前來台報到的
EVGA，本篇文章的主題則是ASUS的GTX670-DC2G-4GD5。


ASUS推出的GTX670 4G版本分為GTX670-DC2-4GD5與GTX670-DC2G-4GD5兩種，差異僅在
GTX670-DC2G-4GD5包裝主題為刺客教條3，並且附贈一張五選一的遊戲下載卡。
產品規格(轉載自ASUS官網)

繪圖核心 NVIDIA GeForce GTX 670
匯流排規格 PCI Express 3.0
Video 記憶體 GDDR5 4GB
Engine 時脈 915 MHz，動態時脈980 MHz
CUDA 核心數 1344
Memory 時脈 6008 MHz ( 1502 MHz GDDR5 )
Memory 介面 256-bit
介面 DVI 輸出: Yes x 1 (DVI-I), Yes x 1 (DVI-D)
HDMI 輸出: Yes x 1
顯示埠: Yes x 1
HDCP 支援 : Yes
http://i.imgur.com/uAUet.jpg


脫下看似精美的包裝後，內容物包含GTX670-DC2G-4GD5本體、驅動光碟與說明書、一條大
4pin轉PCI-E 6pin的轉接線，頓時讓人難以想像這該是萬元顯卡該附贈的配件嗎...
另外還有一張遊戲下載卡，包含刺客教條3在內的五選一序號卡
http://i.imgur.com/3Do76.jpg


GTX670-DC2G-4GD5本體表面
使用ASUS DirectCU II雙風扇散熱方案，導風罩表面用黑色消光黑處理，並配上紅色的條
紋。
http://i.imgur.com/9B6d8.jpg


顯卡背面覆蓋了整片鋁板，除了防彎還可以為背部元件吸收部份的熱量
從背面還能發現散熱器長度略大於PCB長度，整張卡長270mm，要裝下他得先評估機殼長度
http://i.imgur.com/5c5fE.jpg


顯示輸出有DVI-I、DVI-D、HDMI、DisplayPort，受惠於Kepler架構，擁有此架構的600系
列能輕鬆建置單卡四螢幕
http://i.imgur.com/TruSZ.jpg


供電接口為PCI-E 6pin*2，官方建議平台電源供應器+12V輸出38A以上
http://i.imgur.com/9FWPs.jpg


卸下散熱器後，能看到4G版本的PCB與2G相同，但原本2G的記憶體空焊點已經被填滿
http://i.imgur.com/eSSXy.jpg


光可鑑人的GK104，由台積電28nm工藝所生產
http://i.imgur.com/534aK.jpg


PWM主控使用DIGI+VRM數位電源調制晶片，旁邊則是6相GPU供電，使用ASUS的Super
Alloy Power
http://i.imgur.com/dwsV0.jpg


記憶體為2相供電，下方散熱風扇使用5pin端子規格連接
http://i.imgur.com/KY7Em.jpg


顯存顆粒使用hynix H5GQ2H24AFR-R0C GDDR5，整張卡一共用了16顆，填滿4GB的容量。
http://i.imgur.com/jlwqc.jpg


散熱器與GPU晶片以HDT接觸來導熱，配置了3根8mm的銅導管直接跟GPU接觸，並且改良原
本DirectCU II鋁鰭片面積較少的缺點
http://i.imgur.com/9eJz0.jpg


上機測試
硬體資訊
CPU: Intel i5-2400
RAM: Avexir DDR3 4G*2 @ 667MHz 9-9-9-24
Motherboard: ASUS P8Z68-V PRO GEN3
GPU: ASUS GTX670-DC2G-4GD5
HDD&SSD: CT256M4SSD1 + WD5000AAKX
PSU: SilverStone ST75F-G Evolution
CASE: SilverStone RV03B-W
OS: Microsoft Windows 7 家用進階版 64-bit SP1
http://i.imgur.com/BisVk.jpg


GPU-Z資訊
http://i.imgur.com/QHHZ6.jpg

3D MARK 11 P模式
http://i.imgur.com/OoXrd.jpg


3D MARK 11 X模式
http://i.imgur.com/fetU2.jpg


HEAVEN BENCHMARK V3.0 DX9
http://i.imgur.com/rd5W0.jpg


HEAVEN BENCHMARK V3.0 DX10
http://i.imgur.com/uLjfT.jpg


HEAVEN BENCHMARK V3.0 DX11
http://i.imgur.com/tIr6A.jpg


將核心從預設915MHz超頻至1072MHz，BOOST 1137MHz
GPU-Z
http://i.imgur.com/qzzfw.jpg


3D MARK 11 P模式，提升了400分左右
http://i.imgur.com/q9XT3.jpg


3D MARK 11 X模式，提升了約200分
http://i.imgur.com/C33DB.jpg


再來是兩款遊戲的簡單測試..
Crysis2，測試關卡為電力中斷，進入戰區撿完RPG和C4還有槍之後開始紀錄300秒的fps變
化
遊戲設定
http://i.imgur.com/qCOmC.jpg
http://i.imgur.com/YSM4o.jpg

遊戲截圖
http://i.imgur.com/NSFwt.jpg
http://i.imgur.com/f57ax.jpg
http://i.imgur.com/uuBxF.jpg


測試圖表
分別以超頻前與超頻後的成績，超頻前平均張數為85.67，超頻後89.84
http://i.imgur.com/grTz3.jpg


戰地風雲3，測試地圖為裡海邊境64人戰場，進入戰場後記錄600秒的fps變化
遊戲設定
http://i.imgur.com/3XkHZ.jpg


遊戲截圖，由於戰況激烈，要逃都來不及了，所以只拍下一張...
http://i.imgur.com/fNGMO.jpg


測試圖表，直接以超頻後時脈(1072MHz)進行遊戲，平均張數為59.54
http://i.imgur.com/7YxIr.jpg


使用FurMark1.10.3燒機測試
測試約17分鐘，最高溫到達68度，最低38度
http://i.imgur.com/rqoR4.jpg


以上是ASUS GTX670-DC2G-4GD5的簡單測試，這次ASUS DCII配上Kepler的溫度表現相當不
錯，也許是因為冬天的關係，待機溫度僅有28度左右，而改良的DCII風扇，在轉速70%以
上才會有明顯噪音，核心溫度預設低於65度只會以10%轉速運轉。

在遊戲上的表現算是能滿足部分特效全開使用者的執著，也化解了公版只有2GB的怨念，
若是不需要4GB容量，選擇公版或各家2G自製版，在價格上會比較有彈性一點。

感謝你看完這篇文章

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