CJS第七代HX550上市,搭GTX1070不到50K!? - 筆電
By Ethan
at 2017-03-20T18:25
at 2017-03-20T18:25
Table of Contents
大致的外型跟介紹,直接引用官網:http://www.cjscope.com.tw/cht/product_detail.php?serial=288
http://i.imgur.com/hNrgdeP.jpg
大家都知道CJS一直是以客製化筆電為主打,而它的HX550一直都是定位在高階機種,
每次出來都是搭i7+高階顯卡,而且一直維持著似商務機種一樣的金屬髮絲紋機身,
從來沒想過要跟進微星、宏碁、華碩等 Orz
不過並這不影響HX550本身的價值與優勢!!(^_^)/
第七代主要改變當然是處理器採用Kabylake,有7700HQ跟7820HK兩種,
顯卡也有分搭載GTX1060 6G以及GTX1070 8G兩個版本。
除了處理器跟顯卡不同外,HX550基本都具有以下特點:
●六導管三風扇頂級散熱設計(1060為五導管)
●鋁鎂合金機構.金屬髮絲紋機身
●72%NTSC IPS面板
●手感佳的鍵盤(含背光)+觸控板採用剪刀腳設計(好按)
●4組SO-DIMM記憶體插槽,最高支援64G Max(這2.5Kg內的機種幾乎只有它有)
●2組M.2 SSD插槽
●2組2.5吋標準硬碟插槽
●1組HDMI (with HDCP),是用2.0版的
●2組Mini-Display Port,是用1.3版的
●2組USB 3.1 Type-C (一般都只有1組)
●支援ESS Sabre DAC+TI Burr-Brown Audio 數位24bit取樣(1070的才有)
●支援600 ohm高傳真身歷聲耳機(1070的才有)
今天要談的是7700HQ+1070的版本
HX550從六代開始,底蓋明顯改變許多,開孔多的同時也讓進氣量變大了。
四代為人詬病的CPU散熱,也從第六代開始將風扇與散熱器連接再一起,並化身超大銅片!
這讓HX550的CPU一舉將散熱提升到非常好的境界,甚至接近微星GT系列,
而這也當然讓它的散熱一舉提升到該厚度機種的極致!!!
相較於1060的五導管,1070的版本甚至提升到六導管。
http://i.imgur.com/jELCaQ5.jpg
http://i.imgur.com/xpirktt.jpg
不過HX550這樣的改進後,到底散熱的表現如何呢??
(測試機為i7-7700HQ、GTX1070、8G RAM,《全程風扇皆為自動調整》)
一、先測試多數人常用的3DMark11(未風扇全開):
可以看到圖形分數為23926,物理分數為7116,CPU溫度最高79度,顯卡最高69度!
不僅成績都有出來,溫度表現也是相當不錯!!
http://i.imgur.com/ZHrQzIj.jpg
二、接著單測CPU部分,使用Multi Core(未風扇全開):
分數是29818,而CPU溫度最高是71度。(顯卡沒有跑所以溫度很低)
http://i.imgur.com/PJnf5Rh.jpg
三、FurMark甜甜圈+Multi Core雙燒(未風扇全開):
這個測試主要用來看在顯示卡高負載下,CPU效能是否還能出的來?散熱是否OK?
先讓FurMark燒個11~~12分鐘以後,再開始跑Multi Core測試,
從結果可以看到,雖然CPU最高來到93度,但顯卡只有77度,
而且即使是在93度下,CPU瓦數依然可以在50W上下,時脈也都有出來,
從成績來看,分數有28240,成績與單燒是差不多的!!
在這種厚度的機種,HX可真的是把散熱作到差不多極致了啊.....
http://i.imgur.com/zRPfSPt.jpg
最後,多數人選擇CJS的HX,除了因為效能好、散熱好、面板好、擴充好、週邊好以外,
就是因為它可以不搭系統、不搭包包,純粹的機器高規.高CP值!
(其實CJS的機種都可以不選系統的.....)
而這點是也是目前多數學生的首要考量!!!
除了多數大專院校都有提供學生系統授權外,像家裡有舊筆電要淘汰的,
也是可以透過序號轉移,移轉到新機上使用,這樣就可以把預算都發揮到最高價值囉。
最後的最後,你相信一台『i7-7700HQ、GTX1070、8G RAM、256G SSD』的HX550,
居然不用50K就可以入手了嘛!? XD
--
http://i.imgur.com/hNrgdeP.jpg
大家都知道CJS一直是以客製化筆電為主打,而它的HX550一直都是定位在高階機種,
每次出來都是搭i7+高階顯卡,而且一直維持著似商務機種一樣的金屬髮絲紋機身,
從來沒想過要跟進微星、宏碁、華碩等 Orz
不過並這不影響HX550本身的價值與優勢!!(^_^)/
第七代主要改變當然是處理器採用Kabylake,有7700HQ跟7820HK兩種,
顯卡也有分搭載GTX1060 6G以及GTX1070 8G兩個版本。
除了處理器跟顯卡不同外,HX550基本都具有以下特點:
●六導管三風扇頂級散熱設計(1060為五導管)
●鋁鎂合金機構.金屬髮絲紋機身
●72%NTSC IPS面板
●手感佳的鍵盤(含背光)+觸控板採用剪刀腳設計(好按)
●4組SO-DIMM記憶體插槽,最高支援64G Max(這2.5Kg內的機種幾乎只有它有)
●2組M.2 SSD插槽
●2組2.5吋標準硬碟插槽
●1組HDMI (with HDCP),是用2.0版的
●2組Mini-Display Port,是用1.3版的
●2組USB 3.1 Type-C (一般都只有1組)
●支援ESS Sabre DAC+TI Burr-Brown Audio 數位24bit取樣(1070的才有)
●支援600 ohm高傳真身歷聲耳機(1070的才有)
今天要談的是7700HQ+1070的版本
HX550從六代開始,底蓋明顯改變許多,開孔多的同時也讓進氣量變大了。
四代為人詬病的CPU散熱,也從第六代開始將風扇與散熱器連接再一起,並化身超大銅片!
這讓HX550的CPU一舉將散熱提升到非常好的境界,甚至接近微星GT系列,
而這也當然讓它的散熱一舉提升到該厚度機種的極致!!!
相較於1060的五導管,1070的版本甚至提升到六導管。
http://i.imgur.com/jELCaQ5.jpg
http://i.imgur.com/xpirktt.jpg
不過HX550這樣的改進後,到底散熱的表現如何呢??
(測試機為i7-7700HQ、GTX1070、8G RAM,《全程風扇皆為自動調整》)
一、先測試多數人常用的3DMark11(未風扇全開):
可以看到圖形分數為23926,物理分數為7116,CPU溫度最高79度,顯卡最高69度!
不僅成績都有出來,溫度表現也是相當不錯!!
http://i.imgur.com/ZHrQzIj.jpg
二、接著單測CPU部分,使用Multi Core(未風扇全開):
分數是29818,而CPU溫度最高是71度。(顯卡沒有跑所以溫度很低)
http://i.imgur.com/PJnf5Rh.jpg
三、FurMark甜甜圈+Multi Core雙燒(未風扇全開):
這個測試主要用來看在顯示卡高負載下,CPU效能是否還能出的來?散熱是否OK?
先讓FurMark燒個11~~12分鐘以後,再開始跑Multi Core測試,
從結果可以看到,雖然CPU最高來到93度,但顯卡只有77度,
而且即使是在93度下,CPU瓦數依然可以在50W上下,時脈也都有出來,
從成績來看,分數有28240,成績與單燒是差不多的!!
在這種厚度的機種,HX可真的是把散熱作到差不多極致了啊.....
http://i.imgur.com/zRPfSPt.jpg
最後,多數人選擇CJS的HX,除了因為效能好、散熱好、面板好、擴充好、週邊好以外,
就是因為它可以不搭系統、不搭包包,純粹的機器高規.高CP值!
(其實CJS的機種都可以不選系統的.....)
而這點是也是目前多數學生的首要考量!!!
除了多數大專院校都有提供學生系統授權外,像家裡有舊筆電要淘汰的,
也是可以透過序號轉移,移轉到新機上使用,這樣就可以把預算都發揮到最高價值囉。
最後的最後,你相信一台『i7-7700HQ、GTX1070、8G RAM、256G SSD』的HX550,
居然不用50K就可以入手了嘛!? XD
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By Vanessa
at 2017-03-23T20:54
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