GN測試技嘉PSU(GP-x50GM) - 3C

(原文被狼啃光)

OPP：過功率保護，屬於一次側的保護機制，偵測到一次側MOSFET電流超額達到設定門檻
電路會停止工作，避免超出MOSFET的SOA(安全運作區)導致炸機

SOA：安全運作區，典型MOSFET SOA會由導通內阻、脈衝電流、最大功率、熱穩定度、
崩潰電壓這五個主要因素包起來，在設備的電路設計階段要考慮進去
設備平常運作中常影響SOA的是溫度及電流，當運作區域溫度提高，或是電流突然增大，
SOA區域會改變，這時如果SOA安全餘裕抓得太剛好，一超出就很容易炸機
MOSFET溫度升高時，能夠承受的電流值會降低，就會出現原本在冷機下可以運作的，
溫度提高時若超出SOA，就相當容易炸機

OCP：過電流保護，屬於二次側的保護機制，偵測到3.3V/5V/12V輸出電流達門檻
電源管理IC會停止一次側電路的運作。理想來說OCP會小於OPP，但依照目前電源設計
為12V功率級加上DC-DC轉換3.3V/5V設計，加上單路12V的設計，12V過電流
保護(OCP)動作點大約等同於過功率保護(OPP)動作點，
有些電源的電源管理IC只負責偵測輸出電壓是否正常，直接用一次側OPP充當12V OCP

OCP/OPP保護的用意就是停止電源繼續超額輸出，同時不造成電源內傷，
如果會造成內傷甚至損壞，那就是表示範圍設計不適當，或是有其他的問題

在下測試手法屬於步進法，也就是12V/1A為單位手動往上加，加到電源觸發保護停機，就
當作是TRIP點
每篇文章測試流程：10%/20%/50%/100%效率→純12V輸出3.3V/5V/12V電壓變化與
效率(超額至110%)→紅外線熱影像1→12V OCP/OPP測試→12V瞬抽測試(評估中)→
綜合輸出3.3V/5V/12V電壓變化與效率(超額至110%)→紅外線熱影像2→偏載測試→
上升/保持時間測試→動態負載測試
在下測OCP/OPP會在電源熱機下進行，並驗證兩次，所以如果測試OCP/OPP會內傷的話，
那第二次與之後的測試就會炸機了(笑)

在下最近測試過的電源，12V過電流截止點如下：
NZXT C850：12V過電流截止點在105A(150%)
Cooler Master V650 SFX GOLD：12V過電流截止點在78A(144%)
thermaltake TOUGHPOWER PF1 850W：12V過電流截止點在99A(141%)
EVGA 1000 G5 1000W：12V過電流截止點在92A(110%)
Fractal Design ION Gold 850W：12V過電流截止點在93A(131%)
MICRONICS SFX-L 700PT 700W：12V過電流截止點在79A(135%)
be quiet! DARK POWER 12 1000W：單路模式下12V過電流截止點在102A(122%)
be quiet! DARK POWER 12 750W：單路模式下12V過電流截止點在82A(132%)
be quiet! PURE POWER 11 FM 750W：12V過電流截止點在85A(136%)
Sharkoon SILENT STORM COOL ZERO 850W：12V過電流截止點在106A(149%)
COUGAR GEX1050：12V過電流截止點在116A(133%)
FSP Dagger Pro 750W：12V過電流截止點在78A(125%)

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