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intel 9th不只要上液金 還要砂紙 - 3C

Enid avatarEnid · 2018-10-20

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der8auer發了一個影片在研究為什麼九代可以這麼燙
https://youtu.be/r5Doo-zgyQs

這代依然可以開蓋，不需要加熱
只要從不同方向多推幾次就開了
和以前一樣的工具就行
https://imgur.com/WoKoeq0.jpg

開蓋後
導熱介質和AMD一樣都是銦
https://imgur.com/CEwKPVe.jpg

之後他把銦刮掉，換上液態金屬
降了九度，相比上代還是非常燙
https://imgur.com/iFgTKJU.jpg

之後他發現die本體厚度幾乎是上代的兩倍
而熱源是在die底部，所以熱需要傳導的距離大幅提升
https://imgur.com/TsZqZvM.jpg

PCB也回到以往Skylake前的厚度了
https://imgur.com/4XhkpRt.jpg

[情報] Intel Skylake PCB過薄部分散熱器可能壓
→ ultratimes : 這不是偷料 這是技術更進化 不然製成進化也是偷料了

然後他用了砂紙把die直接磨薄
https://imgur.com/eEZVSPU.jpg
他之前也有磨別的CPU，不過是把整個高度磨成一樣而已
https://youtu.be/tnd2LO0IBic

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以為取消阻熱膏是良心發現嗎?
沒有
是繼續用根本開不了機

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All Comments

Elizabeth avatarElizabeth2018-10-20
還有9999k要賣啊
Hamiltion avatarHamiltion2018-10-21
只能給他的研究精神77777了
Una avatarUna2018-10-23
砂紙磨Die好像有點猛
Emily avatarEmily2018-10-23
讓每一代都保持100度 好樣的
Quintina avatarQuintina2018-10-26
我更好奇為啥用了焊錫還能直接推開
Barb Cronin avatarBarb Cronin2018-10-30
這操作真的是騷
這合金常溫不是固態所以能吧
Edwina avatarEdwina2018-11-01
沒有直接推開 是不同方向都推個幾次才能開
Michael avatarMichael2018-11-02
我第一次知道die可以直接用砂紙磨薄不會壞
而且他是怎麼判斷能弄到多薄的?
Dinah avatarDinah2018-11-04
阿intel就擠牙膏，磨到跟之前一樣就行
James avatarJames2018-11-05
對我來說不用加熱都叫做直接推開就是了w
是因為intel的面積比較小嗎？
Jack avatarJack2018-11-09
不得不放棄祖傳膏QQ
Todd Johnson avatarTodd Johnson2018-11-11
如果DIE可以磨，那為什麼要把DIE增加一層無意義的東
西…?
Caitlin avatarCaitlin2018-11-12
所以他也有懷疑為什麼intel要特別加厚 是不是跟結構
有關
Harry avatarHarry2018-11-16
你知道為什麼嗎？ 有沒有看到那個厚度 0.87 這是入
境隨俗
Kama avatarKama2018-11-17
可能是上金屬的時候為了讓良率上升增厚吧
intel可能太久沒玩焊錫怕金屬冷卻收縮會讓die壞掉
所以乾脆加厚
Hedda avatarHedda2018-11-17
intel：你說不要的都去掉了(膏膏)，你沒有說要的也
一起給你了(價格，質量<-重量)，其他就是你信仰不
夠了
Xanthe avatarXanthe2018-11-19
DIE在進封裝的時候晶圓就會先磨一次了
只是客戶指定要拋到多少的問題
Zenobia avatarZenobia2018-11-19
我靠 焊死還能開喔
Damian avatarDamian2018-11-20
莫非良率真的慘到不敢減薄？ 而且銦正常不會輸液金
真怪
Lauren avatarLauren2018-11-20
也沒多大顆 良率跟之前差不多吧
Lily avatarLily2018-11-20
不是不能減薄 產能就在不足了如果良率還比膏差
工程師不被電到飛起來才怪 所以只好保守玩
Adele avatarAdele2018-11-25
是說AMD又進入被分析屍唱衰的日常了 愉悅
Irma avatarIrma2018-11-30
可惜這次不是反指標...
這次好像修了Meltdown和L1TF 後者有點懷疑
Susan avatarSusan2018-12-01
C52你真香過頭了
https://i.imgur.com/oZ6J8y7.jpg
Jacky avatarJacky2018-12-02
良率或趕工沒空磨吧，缺貨太久了
Donna avatarDonna2018-12-05
IC這麼厚還敢拿出來有點扯
Faithe avatarFaithe2018-12-06
Bottleneck 在 Grinding ?
Kelly avatarKelly2018-12-06
AMD股價崩潰 Intel 重返榮耀！
Audriana avatarAudriana2018-12-11
慘
Wallis avatarWallis2018-12-15
Intel可玩性越來越多了
Steve avatarSteve2018-12-19
連sub都這麼厚 慘
Thomas avatarThomas2018-12-22
intel真好。就算換成焊錫了還是要開蓋，來磨die
Frederica avatarFrederica2018-12-26
原來14nm的++是指厚度上嗎wwww
Aaliyah avatarAaliyah2018-12-26
還有好幾個＋還沒擠出來
Mason avatarMason2018-12-30
這招厲害啦
Ophelia avatarOphelia2019-01-03
靠北 唉皇太扯了 假銦焊真擠牙膏
Donna avatarDonna2019-01-04
磨die要先準備0.01mm的遊標卡尺
Ivy avatarIvy2019-01-07
厲害了我的膏
Andrew avatarAndrew2019-01-09
9600K 1.35V上5G燒P95溫度96.5>83，那99K上5G要燒過
不也要開蓋==
Ivy avatarIvy2019-01-13
STIM = Shitty Thermal Intel Memes Ayy 下面留言
挺中肯
Enid avatarEnid2019-01-17
I皇的U都還沒到 AMD股價先嚇尿QQ
Carolina Franco avatarCarolina Franco2019-01-18
第一次知道die可以磨
Linda avatarLinda2019-01-20
這樣砍Bulk厚度感覺不太OK...? 而且不會造成漏電?
Daph Bay avatarDaph Bay2019-01-22
是說跟元件大小比應該是沒差就是
Eden avatarEden2019-01-23
其實我比較懷疑是趕工衝良率所以不磨
Rachel avatarRachel2019-01-27
應該是散熱吧
Elvira avatarElvira2019-01-30
準備厚薄規放旁邊然後開始磨擦磨擦
Ida avatarIda2019-02-04
C52早就在磨了，後面都學他Der
Annie avatarAnnie2019-02-08
厚一點可能是自知這代熱量太高，
Annie avatarAnnie2019-02-10
高規需要更大更重的散熱器壓它
Ina avatarIna2019-02-11
怕長久會壓壞變形才加厚
以前越搞越薄是因為製程進步卻仍4C8T
Regina avatarRegina2019-02-15
全開也越來越低溫省電
Anthony avatarAnthony2019-02-15
現在是反過來，製程龜步，靠加核加電
TDP形同虛設
George avatarGeorge2019-02-17
磨Die心臟真大顆
Gary avatarGary2019-02-22
牙膏廠擠不出來還賣更貴
Hedwig avatarHedwig2019-02-25
猛 到底怎麼磨的
Anthony avatarAnthony2019-02-27
原來可以磨@@
Caitlin avatarCaitlin2019-02-28
磨CPU真的厲害
Enid avatarEnid2019-03-04
砂紙不平吧 CNC又OOXX
Lauren avatarLauren2019-03-08
本來半導體晶片製程中和切割前就大多會磨了，英文叫
cmp或lapping,intel連磨薄都要偷懶真的很扯
Agnes avatarAgnes2019-03-10
原來可以這樣磨喔...
長知識了
Eartha avatarEartha2019-03-14
磨擦磨擦~磨擦~磨擦~
Delia avatarDelia2019-03-14
U大濕被抓出來鞭屍 xDDDDDDDDD
Poppy avatarPoppy2019-03-18
這代是跟2代一樣的pcb設定 可能厚度也一樣省上蓋開
模 找的到二代的die 可能可以研究一下
Jack avatarJack2019-03-23
買個U搞這麼複雜，還要搞厚度……信仰不夠買不下去
Frederica avatarFrederica2019-03-26
https://youtu.be/r5Doo-zgyQs?t=616 影片開始研磨
Una avatarUna2019-03-28
熱
Ursula avatarUrsula2019-03-31
好想知道出手不知輕重會有啥結果喔xD
Carolina Franco avatarCarolina Franco2019-04-02
開蓋還不夠，開完再磨Die....
這根本在整人吧，沒啥人會這樣搞
Valerie avatarValerie2019-04-06
下一代10900k的14nm++++製程就是已磨die
Poppy avatarPoppy2019-04-09
讓你親手製造屬於自己的獨一無二 用心良苦
Candice avatarCandice2019-04-12
下一代大概學蘋果用X當型號了吧
Quanna avatarQuanna2019-04-14
亂磨就就報廢阿...
Barb Cronin avatarBarb Cronin2019-04-16
系統:叮~i粉已獲得開蓋技能;系統:叮~i粉已獲得磨die
Hardy avatarHardy2019-04-17
技能, 結論:能升值&增加技能的好u,快排隊買起來
Barb Cronin avatarBarb Cronin2019-04-18
讓你親手製造屬於自己的獨一無二 用心良苦 XDDD
Mia avatarMia2019-04-22
kuma660224: 厚一點可能是自知這代熱量太高.....==>
這是正解 從SKL(6700k) 開始 die 磨的太薄 常常發現
die被散熱器壓碎RMA的例子 另外一方面也是PCB太薄造
成形變 最後出一份SOP給散熱器廠商限制扣具磅數 但
是這代功耗太高不得不上重型散熱器 為了降低返修 只
好同時拉高PCB跟die厚度 這也造成底層(subtrace -di
e)熱函太高 不容易拉走的惡性循環 14真的極限了QQ要
在200mm2@5GHz內承受200-250A電流而非是400-500mm2
而且x86熱點很集中某些區域或處理單元 給顯卡不同
Rachel avatarRachel2019-04-24
現在超頻還要練習研磨 厲害 我的in
Jake avatarJake2019-04-26
tel
Valerie avatarValerie2019-04-30
pcb加厚應該夠了，這die加厚也太砸腳
Linda avatarLinda2019-05-03
熱 pcb越厚 會造成熱函高造成溫差大 產生 形變會越
嚴重 回去擠壓到die 根據Arizona Fab 報告似乎沒辦
法 單靠PCB變厚 die磨薄解決 不然問題會單純一些
Genevieve avatarGenevieve2019-05-05
乖乖放棄AVX好不 之後還要搞AVX512瘋了
Michael avatarMichael2019-05-06
AVX 512勢在必行 以後的DT的core 都是從DC縮減下來
core模組L1&2都是固定 就跟現在剛好相反從DT升上去
Dora avatarDora2019-05-10
AVX512塞了也可不要用,10nm不缺電晶體
Emma avatarEmma2019-05-11
麻煩是10nm搞不定....不是有無AVX512