Intel Xe獨顯點滿科技樹：7nm、2D+3D封裝 - 3C

Intel Xe獨顯點滿科技樹：7nm工藝、2D+3D封裝、百億億次超算

https://news.mydrivers.com/1/632/632327.htm

為了未來的高性能計算市場，Intel現在是把CPU、FPGA、AI以及自己最弱的GPU處理器全
都抓一遍了，高性能GPU計劃Xe已經不是秘密了，最快2020年上市，但這還不是Intel最厲
害的GPU，2021年要上7nm工藝的Xe顯卡。

在日前的ISC國際超算大會上，Intel進一步公開了用於加速計算的Xe GPU的細節，來自美
國微博的用戶Ahmad Ali曝光了Intel在ISC19大會上的PPT，介紹了Xe加速卡的獨特之處。

首先是7nm工藝，Intel上個月宣布2021年推出7nm工藝，首發的就是Xe高性能GPU芯片而非
CPU芯片。

其次，Xe加速芯片還會用上2D的EMIB及3D的Foveros封裝技術，這兩種都是Intel最先進的
封裝技術，允許不同工藝、不同架構的小芯片封裝成一個處理器，這也意味著Xe GPU裡面
的芯片不全是7nm工藝的，可能還有14nm或者10nm工藝的，現在我們還不能確定裡面的架
構。

最後，Intel之所以給Xe加速GPU芯片上馬7nm工藝，很大一個原因就是為了2021年的
Aurora超算，這是美國能源部規劃的百億億次超算之一，由Intel同時負責提供CPU及GPU
加速芯片。

當然，以上所說的都是用於高性能計算市場的Xe，消費級的Xe顯卡是2020年發布，沒可能
用上7nm工藝，之前官方說的是10nm工藝，但是目前為止這一切都不會是定數，甚至有可
能是Intel找別家晶圓廠代工。

對於10nm及之後的7nm工藝，Intel會持續像現在的14nm一樣，對每一代新工藝持續進行優
化，明後年將接連出現10nm+、10nm++；7nm 2021年登場，2022年、2023年則連續推出
7nm+ 、7nm++。

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