※ 引述《LMHK (No one sleep in Tokyo)》之銘言：
: Intel擠牙膏擠太久
: 現在CPU市場被AMD全面屌打
: 不僅多核心輸到脫褲，連以前最喜歡嘴的
: 單核心效能都是被這次的Ryzen 5000系列
: 整個屌虐一番，哭暈在廁所
: 多年的好基友Apple更是全面放棄Intel CPU
: 直接再痛失一個大客戶，更妙的是
: Apple M1晶片採用ARM架構，還屌虐Intel一波
: 看看新發布的MacBook MacBook Air
: 效能呈現倍數的進步，製程更是用上5奈米
: Intel 製程輸台積電
: Intel CPU全面輸AMD
: Intel 被Apple放棄
: Intel 產能問題還沒解決
: Intel 是如何輸到這個局面的？
若主要講到Intel跟台積的製程進步差異
我覺得主要原因有兩點
1. 台積穩健的製程目標/half-node vs full node
台積在近期的微縮目標，都大概是2年一個完整的節點提高80%密度 中間有半節點
7nm(full)-->7nm+(half)-->5nm(full)-->5nm+(half)-->3nm(full)
這樣每年的步伐不大，但重點是很高的達成率，以及最低的風險
因為台積要提供給客戶可靠的藍圖與合理成本做規劃
舉例來說像7nm台積是先用DUV做
在維持類似的密度下導入EUV做個幾層 稍微提高密度成為7nm+
因為7nm和7nm+密度相差只有~15% 很多材料與技術7nm+可以沿用7nm DUV
所以7nm+可以專心對付EUV這隻猛獸
7nm+對EUV熟練上手後 5nm再多做幾層
相較之下三星為了想彎道超車
切入7nm想要導入EUV+提高密度一起上
同時牽涉到很多製程和材料改進就爆了
(不過三星最近6/5/4nm的步伐又超小的 大概只能算是1/4 node 像是7nm+,7nm++,7nm+++)
Intel官方承認10nm的拖延原因也是如此
Intel規劃14nm-->10nm是提高140%密度 這步跨得非常大
二來10nm想引入的改進太多了 所以完成日一延再延
2. 張真人: 台積電比起製造業，更像是服務業
代工要去盡力滿足客戶需求，所以跟著大客戶像是蘋果一起努力很累
但無形之中成長也會比較快
想著每年蘋果10月出貨幾千萬隻用新制程的手機要使命必達
這就是超大的壓力
跟Intel那種製程沒突破 叫設計吞下去很不一樣
台積電有可能7nm做5年叫蘋果吞嗎? XD
Intel幾年前也曾經大張旗鼓說要投入代工 現在提都不敢再提
晶圓代工的特性:
1. 指數成長的資本投入/大者恆大 (GF和聯電放棄追逐)
2. 需要客戶信賴感 (台積最引以為傲的點)
3. 數百道乃至上千道的製程
(製程99%和99.9%的良率差異會被放超大 有一說是中國只能抄50道製程以下的產業)
台積掌握這幾點累積出來的優勢已經很大
今年也是首度台積電資本支出大於Intel
明年是Intel關鍵的一年 Intel的7nm到底要做多大規模 買機器.蓋廠房都需要錢和時間
所以很快就要做決定
GPU第一代已經定調給台積做 如果到第二代還不能回Intel自己家
那最先進製程大概就是準備都要外包了
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: Intel擠牙膏擠太久
: 現在CPU市場被AMD全面屌打
: 不僅多核心輸到脫褲，連以前最喜歡嘴的
: 單核心效能都是被這次的Ryzen 5000系列
: 整個屌虐一番，哭暈在廁所
: 多年的好基友Apple更是全面放棄Intel CPU
: 直接再痛失一個大客戶，更妙的是
: Apple M1晶片採用ARM架構，還屌虐Intel一波
: 看看新發布的MacBook MacBook Air
: 效能呈現倍數的進步，製程更是用上5奈米
: Intel 製程輸台積電
: Intel CPU全面輸AMD
: Intel 被Apple放棄
: Intel 產能問題還沒解決
: Intel 是如何輸到這個局面的？
若主要講到Intel跟台積的製程進步差異
我覺得主要原因有兩點
1. 台積穩健的製程目標/half-node vs full node
台積在近期的微縮目標，都大概是2年一個完整的節點提高80%密度 中間有半節點
7nm(full)-->7nm+(half)-->5nm(full)-->5nm+(half)-->3nm(full)
這樣每年的步伐不大，但重點是很高的達成率，以及最低的風險
因為台積要提供給客戶可靠的藍圖與合理成本做規劃
舉例來說像7nm台積是先用DUV做
在維持類似的密度下導入EUV做個幾層 稍微提高密度成為7nm+
因為7nm和7nm+密度相差只有~15% 很多材料與技術7nm+可以沿用7nm DUV
所以7nm+可以專心對付EUV這隻猛獸
7nm+對EUV熟練上手後 5nm再多做幾層
相較之下三星為了想彎道超車
切入7nm想要導入EUV+提高密度一起上
同時牽涉到很多製程和材料改進就爆了
(不過三星最近6/5/4nm的步伐又超小的 大概只能算是1/4 node 像是7nm+,7nm++,7nm+++)
Intel官方承認10nm的拖延原因也是如此
Intel規劃14nm-->10nm是提高140%密度 這步跨得非常大
二來10nm想引入的改進太多了 所以完成日一延再延
2. 張真人: 台積電比起製造業，更像是服務業
代工要去盡力滿足客戶需求，所以跟著大客戶像是蘋果一起努力很累
但無形之中成長也會比較快
想著每年蘋果10月出貨幾千萬隻用新制程的手機要使命必達
這就是超大的壓力
跟Intel那種製程沒突破 叫設計吞下去很不一樣
台積電有可能7nm做5年叫蘋果吞嗎? XD
Intel幾年前也曾經大張旗鼓說要投入代工 現在提都不敢再提
晶圓代工的特性:
1. 指數成長的資本投入/大者恆大 (GF和聯電放棄追逐)
2. 需要客戶信賴感 (台積最引以為傲的點)
3. 數百道乃至上千道的製程
(製程99%和99.9%的良率差異會被放超大 有一說是中國只能抄50道製程以下的產業)
台積掌握這幾點累積出來的優勢已經很大
今年也是首度台積電資本支出大於Intel
明年是Intel關鍵的一年 Intel的7nm到底要做多大規模 買機器.蓋廠房都需要錢和時間
所以很快就要做決定
GPU第一代已經定調給台積做 如果到第二代還不能回Intel自己家
那最先進製程大概就是準備都要外包了
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