一個非常有趣的資料剛剛被Gamers Nexus洩漏了。
Intel H370，H310和B360晶片組將於2018年Q1登場
資料確認，Intel確實將其B_50晶片組的命名更改為B_60。正如我們之前解釋的那樣
Intel沒有其他選擇，因為AMD已經為他們的Ryzen晶片組採用“B350”的“借”事實。
H370，H310和B360晶片組將在明年第一季到達
有趣的部分是Intel在同一時期有另一個Coffeelake-S CPU
差異隱藏在TDP中（95 / 65W變為65 / 35W）
很難猜測這裡正在計劃哪些部分，但Intel在新聞發布會上確認
應該預計會是Pentium和Celeron處理器
最後Intel在十月份正在計劃新的“Gemini Lake”Celeron與Pentium Silver（J5005，
J4105和J405）4和2核SOC。
來源
https://videocardz.com/73045/intel-to-launch-b360-h370-and-h310-chipsets-in-q12018
XF編譯
http://www.xfastest.com/thread-200877-1-1.html
熱門裝機板要來了 STRIX B360F GAMING / B360 Gaming K4
搭 Core i5 8400 6C / 8700 6C12T 高頻穩定吃雞
然後AMD 2018 三月再出 Zen 加強版 X470 跟 B460 來對戰
Intel 在 2018 Q3 繼續反擊 雙方一直互打
消費者換機換不完 核心頻率一直加 就4爽
主板研發RD 忙死了 都不能休息了
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下吹名將︰SI-128、SI-128 SE
塔型空冷名將群 ︰
HR-01、HR-01 PLUS
Ultra120、Ultra120A、Ultra120EX、IFX14
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