AMD Ryzen銳龍處理器一路高奏凱歌，一直很淡定的Intel也終於坐不住了
原本拖拖拉拉的新產品開始加速，下一代桌面發燒、主流平臺都將提前登場！
此前就有爆料稱，Intel的下一代發燒級桌面處理器Skylake-X、Kaby Lake-X的量產時間
都將從今年31周(8月初)提前至25周(6月中旬)，發佈時間也從8月的Gamescom遊戲大會，
提前到5月底6月的Computex臺北電腦展。
來自臺灣PC廠商的最新消息顯示，Intel Basin Falls發燒平臺(包括Skylake-X/Kaby
Lake-X處理器
X299晶片組)確實會在5月30日-6月3日的臺北電腦展上登場。
不過更確切地說，Intel在臺北只是會展示新平臺，正式發佈會在6月的美國E3大展上，而
相關產品將在6月底上市。
即便如此，也要比原計劃加快了兩個月。
Skylake-X系列首批包括6/8/10核心型號，熱設計功耗都是140W。Kaby Lake-X初期則只有
112W的四核心。
但到了8月，Intel將拿出其史上第一款12核心桌面產品！
更進一步地，原定於2018年1月的第八代酷睿Coffee Lake也將提前到今年8月
但仍舊採用14nm工藝，第一批只發佈Core i7/i5/i3 K系列版本、Z370晶片組。
到年底或明年初，再跟進其他型號，以及H370、B360、H310晶片組——新平臺變化不大，
主要是原生支持USB 3.1。
AMD方面，基本確定會在第三季度發佈頂級的16核心Ryzen，和配套的X399晶片組。
來源：
http://news.mydrivers.com/1/528/528765.htm
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