ivb 已經證實了, 開蓋 => 換散熱膏可以大幅降低溫度
(純開蓋不行 頂蓋要粘回去)
但我在想, 事情可能沒有這麼單純.....
一般來說, 把散熱膏從便宜的換成貴的, 降個5度~10度就很神了,
但 ivb 換了散熱膏後, 會降到 15 度以上,
intel 真的為了省那幾毛錢, 就用這麼爛的散熱膏?
(就算用上一般高檔散熱膏, 以intel的採購量, 每顆CPU也頂多差幾毛錢)
我懷疑的是, 根本是那個鐵蓋, 跟DIE不完全接觸!
目前開蓋的照片, 看的出來是在CPU上打一圈膠, 然後把鐵蓋粘上去,
這樣的問題是, 鐵蓋跟DIE之間的縫隙難以掌握......
因為膠也是有厚度的
如果鐵蓋的內高度剛剛好, 那麼就可能因為膠的墊高, 而產生縫隙
相反的, 如果鐵蓋有顧慮膠的存在, 而預先縮減內高度,
這樣會增加 Die碎裂的風險.... 因為也可能因為膠不夠厚或不夠硬,
在扣具的強大壓力下, 直接施壓到 Die 上
要驗證這個問題, 必須要問開過蓋的人:
當你把殘膠清除掉後, 上雙面膠之前, 把蓋子放上, 是否會出現縫細?
是 => 那麼有預留膠空間
否 => 那Die跟蓋子之間很可能存在縫隙
以現在CPU雖然熱但還能用的狀況來說, 我猜測是 前者
(對intel來說, 熱的cpu還能賣, Die裂掉的可不行)
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從這一個觀念我延伸出一個想法:
是不是有可能在不破壞保固的前提下, 增加上蓋跟Die的貼合度?
目前感覺可行的方案是, 把CPU夾到很緊, 然後加熱到膠的固相液態溫度,
維持一段時間, 然後在這樣的狀態下冷卻。
只是
1. 這個溫度是幾度? 基本上超過 180度 CPU會先受不了
2. 要多大的壓力?
大家有沒有什麼看法.........
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