LG G3 晶片散熱改造 - 手機討論

最近剛剛改好 使用上也沒什麼問題
因為板上的雖然已經有些文章 但是並不完全
雖然G3的生命週期已經到底了 不過希望紀錄一下這個改造方式 可以多少延長一點壽命

以下都是根據網路上的討論
因為我本人非重度遊戲使用者 因此黑/藍畫面的狀況"還"沒發生

以下維修請自己斟酌能力以及考慮保固 這篇文僅供參考 不負任何責任
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根據xda以及大陸方面的討論

舉凡
sim卡抓不到
eMMC問題
黑/藍畫面
不定時重開

以上的主要原因就在於
"""SoC長時間過熱導致焊點脫焊或是氧化導致"""

網路上也有許多的圖可顯示 事實上主機的主要frame是金屬 但是並未和SoC接觸
因此SoC高熱只能經由PCB板傳出

G3由外到內的結構是
電源按鍵 -> eMMC 隔離片 -> eMMC -> 主PCB板 -> SoC -> (約0.6~0.8mm的空間)
-> 主機frame -> 螢幕區

這個方法就是在(0.6~0.8mm)的這塊空間中加入導熱用的東西
來使SoC的高熱可以導到主機金屬frame上幫助散熱
當然有人提出這個做法可能會讓螢幕區因高熱產生問題
但是根據xda上的回報指出 還沒有人發生這種問題
那為何LG當初並沒有採用這種方案就不清楚了 多片導熱片也不會多多少錢


拆卸方式可以在youtube搜尋 "LG G3 disassembly" 就很多影片可參考 不贅述
要注意的是G3的SoC並沒有加隔離蓋 位置在影片中主機板翻開後可以看到
一塊正方型的黑色就是了


目前xda上的討論中有數種導熱方式:

加銅片以及散熱膏
用錫箔折疊
用導熱貼片

散熱膏會有導電以及滑動問題(摔到等)
使用銅片或是錫箔 但是因為這兩種都無法壓縮
還是要加入散熱膏比較可以確保有接觸
太厚會導致PCB變形 太薄可能會有接觸問題

我最後是使用導熱貼片(有壓縮性的 厚1mm) 個人覺得這個最簡單也最方便
切的大小要比SoC再小一點 因為加壓後會擴張
如果壓到旁邊隔離蓋有可能反而會造成更大的空隙

當然導熱係數無法跟金屬比較 但是已經可以有效降低SoC溫度
加入貼片後鎖螺絲的時候會覺得有一點堵住 這才是正確的 (因為可壓縮)

注意一點是有人提到如果中間墊太厚會造成變形讓wifi天線端子碰不到 訊號變很差
可以的話請先開機測測看 我個人運氣好是沒遇到


如果你現在已經有最上面敘述的那幾種問題
除了使用 "烤箱 230度烤10分鐘 後按壓SoC數分鐘" 這種方式外
建議也加上這種做法 此做法除了有效導熱以外 也會對SoC施加壓力(壓縮導熱貼片造成)
應該可以延長一些壽命

附上XDA討論串 請自己連成一行

https://forum.xda-developers.com/lg-g3/general/thermal-paste-to-cooling-g3-t
3130752

https://forum.xda-developers.com/lg-g3/general/experimenting-hardware-mod-t
2845220


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