LGA2066腳位在2017登場確定 Skylake-X - 3C

雖然高階市場沒有對手，再加市場需求不如過去
但 Intel 並未因此停滯。

Intel 剛在 6 月份發表全新的 Broadwell-E 世代處理器
雖然相容 Intel X99 平台，但最大的 10 核心處理器與 20 執行緒的
Intel Core i7-6950X 也讓這個平台與過去有點不一樣。

接續著 Broadwell-E 之後，Intel 一般會端出 Skylake-E 平台。

不過，我們早前就已經提到，Intel 不會推出 Skylake-E 平台
因為 Intel 將更換命名方式 – Skylake-X、Kaby Lake-X 與 Skylake-W，Intel 計畫更
換平台命名。

簡單來說，Intel 會在 2017 年端出 Basin Falls 平台。
目前 Basin Falls 平台
會有 Skylake-X、Skylake-W 以及 Kaby Lake-X 三款產品；其中，Skylake-W
是針對 Workstation 市場，並非一般消費性市場，因此可以不用花那麼多篇幅提到它。

現在可以確定，Skylake-X 與 Kaby Lake-X 將更換腳位
從現階段的 LGA 2011 更換至 LGA 2066。Socket R4，也就是 LGA 2066
會連續使用 3 年，分別是 2017 年準備推出的 Skylake-X 與之後的 Cannonlake-X 上。

另外，Intel 計劃在 2020 年後的平台，將 LGA 2066 更換至 LGA 2076；這部分的代號
為 Socket R5。

Kaby Lake-X 與 Skylake-X 會有所不同。首先 Kaby Lake-X 雖然為 X 系列平台
但它確定只有雙通道支援，而 Skylake-X 則是維持四通道。兩個平台不同之處就是
PCIe 通道數量差異
不過通道數量跟處理器比較有關聯。Skylake-X 最大擁有 44 條 PCIe 3.0 通道數
（六核心版本為 28 條通道數），至於 Kaby Lake-X 則是 16 條，與一般版本的 Kaby
Lake-S 相同。

不過，與一般 Kaby Lake-S 最大 95W TDP 不同的是
Kaby Lake-X 處理器的 TDP 提升至 112W；Skylake-X 維持在 140W。快取部分也會有差
異，

另外還有一點不同，Kaby Lake-S 為 Turbo Boost 2.0，而 Skylake-X 為 Turbo Boost
3.0 技術。

都在說不同之處，那相同之處有什麼呢？Skylake-X 與 Kaby Lake-X 相同之處除了使用
DDR4 記憶體外
跟著就是相同的 LGA 2066 腳位與 Kaby Lake-X PCH 晶片。
一般版本的 Kaby Lake-S 腳位為 LGA 1151，並使用 Kaby Lake PCH-H 晶片主機板。

時間點部分，Intel 似乎做了更動。在我們早前的報導中提到
Skylake-X 與 kaby Lake-X 的 Basin Falls 平台會在 2017 年 Q2 登場
現在似乎將推遲至 Q3，這中間或許是庫存壓力。

來源︰https://wp.me/p6hdBJ-2Lp

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