NVIDIA 可能將台積電CoWoS封裝用於下一代 - 3C

根據DigiTimes的最新報告 NVIDIA可能是使用台積電CoWoS封裝的三個重要客戶之一
另外兩個客戶是Xilinx和HiSilicon 。CoWoS是一項2.5D封裝技術，可將多個小晶片整合
到單個中介層上
這項新的包裝技術具有許多優點，但主要優點包括佔的面積小得多和功耗降低。

Nvidia過去已經有使用CoWoS封裝，並且該技術已在許多高階Titan，Quadro和Tesla顯示
卡中使用
這項技術可以追溯到Pascal時代。GP100和GV100是使用CoWoS封裝的兩個特定案例。第一
種採用晶圓代工廠的16nm FinFET製程
而後者則是採用12nm製程。

AMD的Vega 20 7nm晶片也採用CoWoS技術進行封裝，但是DigiTimes並未將AMD列入其前三
名
這意味著NVIDIA，Xilinx和HiSilicon將獲得台積電CoWoS的大部分生產能力。據報導台積
電每月將抽出6,000至8,000個晶圓
因此應該有足夠的產品可以生產

令人遺憾的是我們不太可能在NVIDIA的消費者顯示卡中看到採用CoWoS技術的產品
由於它會給消費者帶來高昂的成本。像過去一樣NVIDIA很可能會在其Quadro和Tesla的GPU
系列中使用CoWoS技術
Ampere是NVIDIA下一代GPU架構的代號，但沒有任何跡象表明它將採用MCM或多晶片模組設
計
雖然Hopper是Ampere之後的GPU的代號，但Hopper可能會依賴MCM技術。

來源

https://wccftech.com/nvidia-may-potentially-utilize-tsmcs-cowos-packaging-for-the-next-generation-gpus/
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-239177-1-1.html

老黃搭台積 天下無敵

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