Ryzen 的技術分析 - 3C

說到技術分析

就不得不看專利了

其實我也不是很懂

但是看了AMD近年來註冊的專利

很多都是創新的技術

比較好理解的話就是可能實做不出來的東西

但是一旦能實現就是一種黑科技

反倒INTEL都是申請製程技術的比較多



好啦

重點是我覺得ZEN比較可能使用的技術可能就是這篇
https://goo.gl/8Ua1Ci

如果點了看不到可以搜尋

專利號：US20150155876

標題：Die-stacked memory device with reconfigurable logic

裡頭提到了加個FPGA邏輯閘可以接很多東西

而那個3D堆疊的記憶體我認為應該是HBM沒錯

另外就是未來AMD的CPU可能可以刷韌體...

還是說現在INTEL的也可以?

畢竟兩家的專利太多了

一時間看不完

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