話說我的sony xperia z5自從上次換電池以後又快兩年了
電池蓄電量似乎又降低了不少 加上手機背蓋有點鬆脫
而且手機很熱 慢到連在fb上看影片都會卡 很不正常
所以我決定來換電池順便做一點散熱改善工程!
ps. 去年我曾經貼過用導熱片大幅改善z5散熱的文章
不過後來因為我選用的導熱片太厚導致背蓋翹起
所以沒多久以後我就把導熱片又拿掉了XD
因為拆手機時沒有另外的相機在旁邊 所以我沒有照相 純文字描述!
1. 首先我把背蓋又拆掉以後 我優先換了電池
從現在開始我的手機都是處於"無背蓋"的狀況下做測試
我先用了cpu throttling test這個app看了一下cpu待機的溫度
idle時cpu的溫度竟然高達恐怖的55度! (文章最後有說明)
(ps. 3d mark讀到的溫度是錯的 根據我的測試應該是螢幕下方的溫度)
跑了10分鐘的測試以後平均值只有23GIPS
Geekbench single core 約135, multicore 約390
3D mark sling shot約1350...都是慘不忍睹的成績
而且都遠低於我上網查到, sony xperia z5該有的成績!
所以我就開始了改造散熱的工程!
2. 因為這一兩年石墨烯散熱很有名 所以我就上網買了一片號稱25nm,
導熱能力2200W/mK的石墨烯貼片來玩玩看!
首先我把主機板從手機上拆下來
然後把主機板向背蓋那一面左邊的金屬屏蔽殼(也有人叫他保護蓋)拆下來
裡面有一顆電源管理晶片和rom...
這裡雖然沒有cpu...但是位於cpu的正下方
所以很熱 因為cpu的溫度會直接傳導過來...
另外電源管理晶片本身也很熱
所以改善這個部分的散熱也可以幫助cpu降溫!
仔細觀察電源管理晶片其實遠低於旁邊的那些電晶體和rom...
所以我幫他上面加上了0.5mm的導熱片 (0.3mm太薄不夠)
讓熱量可以更直接傳導到屏蔽罩上面
同時在rom上面貼上導熱雙面膠用來重新固定屏蔽罩
接下來我就把屏蔽罩裝回去 然後把主機本接回去很快的在跑一下測試
光是這個小小的動作就讓待機溫度降了將近2度
cpu throttling 平均差不多有27 gips
geekbench 5 single core來到了15x的水準 multicore 沒啥影響
3d mark sling shot也差不多來到 1500的成績!
3. 接下來我又把主機板拆下來 打該主機板向螢幕那面右側的屏蔽蓋
裡面有cpu/記憶體混裝的晶片和另外一個電源管理晶片
其中cpu和屏蔽蓋之間原本是有一層薄薄的白色的導熱膠的
上網查了一下這種導熱膠的導熱係數很低 大概都只有1.5W/mK的水準
所以我就把它移除 抹上了cpu用導熱膏
然後電源管理晶片上同樣放上一片0.5mm導熱片
然後把屏蔽蓋蓋回去...
然後屏蔽蓋和熱導管之間也有導熱膠 不過比導熱蓋和cpu之間厚很多
考量到厚度和表面的不平
所以我用0.5mm導熱墊而不是用cpu導熱膏取代了這裡的導熱膠
這時我又把主機板裝回去做了一點測試...
這次溫度改善了3.5度左右 (idle)
cpu throttling test 10分鐘平均成績來到31 gips
geekbench 來到了175左右 multicore來到450的水準
3D mark sling shot差不多也有 1700的水準
4. 接下來我基於好奇心 把電池和螢幕中間的那一大塊金屬板上面貼了一大張石墨烯
然後稍微看了一下溫度...待機溫度又降了1度左右 有點效果
5. 最後我把主機板裝回去 然後把電源控制晶片的屏蔽蓋上放了一小片0.3mm導熱片
幫助把熱導到被蓋上...
然後用夾子暫時把被蓋夾回去 看了一下cpu idle的溫度 又降了約2度
大概就是46.x左右的溫度
也就是純粹的背蓋也是有散熱的作用
這時cpu throttling test 10分鐘平均又提升到了34左右
geekbench 5 185, multicore還是維持在450左右
3d mark sling shot約1800
6. 接下來我把背蓋內側貼了幾乎滿滿的石墨烯貼片
這次把背蓋裝了回去
再跑cpu throttling tests...待機時cpu的溫度降到了42度左右
等於比沒有石墨烯時又多降4.x度 多了石墨烯散熱有了明顯的改善!
cpu throttling test 10分鐘平均達到了39,
geekbench 5 約220, multicore 約500,
3d mark sling shot約2000.
效能改善頗為明顯
這時我必須說一下 雖然石墨烯明顯改善了散熱
但是溫度在壓力測試之下並不會降低
因為改善的散熱會被提高的效能所抵銷
所以網路上一下測試石墨烯貼片的影片或網站都是貼上石墨烯以後
讓手機跑幾分鐘的壓力測試然後去量溫度 宣稱溫度幾乎沒改變或只降低一兩度
其實這是不準的...
看idle時的溫度或者效能測試的數字反而才能看出石墨烯的效果!
不過一直到這裡, 我還是很奇怪,
為什麼我花了這麼多功夫,
才把我這台sony z5的效能提高到一台正常的z5該有的表現呢?
這時我才想到我的手機安裝了一堆常駐app和widgets...
然後把我那些app和widgets暫時移除掉以後...
待機溫度降到了38度
然後 cpu throttling 10 分鐘測試一口氣飆升到47gips
geekbench 5也飆升到了single core 270
Multicore 690左右的成績
3d mark提升相對較少 但也到了2350左右...
最感動最感到的是, 在cpu throttling壓力測試之下,
竟然第一次出現了6個核心同時運作超過10秒的場景!
在sony原始的設定之下幾乎都只有四核心 偶而五核心這樣
到這裡我才發現, 原來我手機的效能是被這些常駐app和widgets吃掉了
XD
不過經過了這些改善 知道了效能消失的原因 同時也提高了效能和散熱
又換了電池,
現在準備讓這台z5再戰兩年!
至少現在看fb還有影片已經完全沒有任何卡頓了!
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電池蓄電量似乎又降低了不少 加上手機背蓋有點鬆脫
而且手機很熱 慢到連在fb上看影片都會卡 很不正常
所以我決定來換電池順便做一點散熱改善工程!
ps. 去年我曾經貼過用導熱片大幅改善z5散熱的文章
不過後來因為我選用的導熱片太厚導致背蓋翹起
所以沒多久以後我就把導熱片又拿掉了XD
因為拆手機時沒有另外的相機在旁邊 所以我沒有照相 純文字描述!
1. 首先我把背蓋又拆掉以後 我優先換了電池
從現在開始我的手機都是處於"無背蓋"的狀況下做測試
我先用了cpu throttling test這個app看了一下cpu待機的溫度
idle時cpu的溫度竟然高達恐怖的55度! (文章最後有說明)
(ps. 3d mark讀到的溫度是錯的 根據我的測試應該是螢幕下方的溫度)
跑了10分鐘的測試以後平均值只有23GIPS
Geekbench single core 約135, multicore 約390
3D mark sling shot約1350...都是慘不忍睹的成績
而且都遠低於我上網查到, sony xperia z5該有的成績!
所以我就開始了改造散熱的工程!
2. 因為這一兩年石墨烯散熱很有名 所以我就上網買了一片號稱25nm,
導熱能力2200W/mK的石墨烯貼片來玩玩看!
首先我把主機板從手機上拆下來
然後把主機板向背蓋那一面左邊的金屬屏蔽殼(也有人叫他保護蓋)拆下來
裡面有一顆電源管理晶片和rom...
這裡雖然沒有cpu...但是位於cpu的正下方
所以很熱 因為cpu的溫度會直接傳導過來...
另外電源管理晶片本身也很熱
所以改善這個部分的散熱也可以幫助cpu降溫!
仔細觀察電源管理晶片其實遠低於旁邊的那些電晶體和rom...
所以我幫他上面加上了0.5mm的導熱片 (0.3mm太薄不夠)
讓熱量可以更直接傳導到屏蔽罩上面
同時在rom上面貼上導熱雙面膠用來重新固定屏蔽罩
接下來我就把屏蔽罩裝回去 然後把主機本接回去很快的在跑一下測試
光是這個小小的動作就讓待機溫度降了將近2度
cpu throttling 平均差不多有27 gips
geekbench 5 single core來到了15x的水準 multicore 沒啥影響
3d mark sling shot也差不多來到 1500的成績!
3. 接下來我又把主機板拆下來 打該主機板向螢幕那面右側的屏蔽蓋
裡面有cpu/記憶體混裝的晶片和另外一個電源管理晶片
其中cpu和屏蔽蓋之間原本是有一層薄薄的白色的導熱膠的
上網查了一下這種導熱膠的導熱係數很低 大概都只有1.5W/mK的水準
所以我就把它移除 抹上了cpu用導熱膏
然後電源管理晶片上同樣放上一片0.5mm導熱片
然後把屏蔽蓋蓋回去...
然後屏蔽蓋和熱導管之間也有導熱膠 不過比導熱蓋和cpu之間厚很多
考量到厚度和表面的不平
所以我用0.5mm導熱墊而不是用cpu導熱膏取代了這裡的導熱膠
這時我又把主機板裝回去做了一點測試...
這次溫度改善了3.5度左右 (idle)
cpu throttling test 10分鐘平均成績來到31 gips
geekbench 來到了175左右 multicore來到450的水準
3D mark sling shot差不多也有 1700的水準
4. 接下來我基於好奇心 把電池和螢幕中間的那一大塊金屬板上面貼了一大張石墨烯
然後稍微看了一下溫度...待機溫度又降了1度左右 有點效果
5. 最後我把主機板裝回去 然後把電源控制晶片的屏蔽蓋上放了一小片0.3mm導熱片
幫助把熱導到被蓋上...
然後用夾子暫時把被蓋夾回去 看了一下cpu idle的溫度 又降了約2度
大概就是46.x左右的溫度
也就是純粹的背蓋也是有散熱的作用
這時cpu throttling test 10分鐘平均又提升到了34左右
geekbench 5 185, multicore還是維持在450左右
3d mark sling shot約1800
6. 接下來我把背蓋內側貼了幾乎滿滿的石墨烯貼片
這次把背蓋裝了回去
再跑cpu throttling tests...待機時cpu的溫度降到了42度左右
等於比沒有石墨烯時又多降4.x度 多了石墨烯散熱有了明顯的改善!
cpu throttling test 10分鐘平均達到了39,
geekbench 5 約220, multicore 約500,
3d mark sling shot約2000.
效能改善頗為明顯
這時我必須說一下 雖然石墨烯明顯改善了散熱
但是溫度在壓力測試之下並不會降低
因為改善的散熱會被提高的效能所抵銷
所以網路上一下測試石墨烯貼片的影片或網站都是貼上石墨烯以後
讓手機跑幾分鐘的壓力測試然後去量溫度 宣稱溫度幾乎沒改變或只降低一兩度
其實這是不準的...
看idle時的溫度或者效能測試的數字反而才能看出石墨烯的效果!
不過一直到這裡, 我還是很奇怪,
為什麼我花了這麼多功夫,
才把我這台sony z5的效能提高到一台正常的z5該有的表現呢?
這時我才想到我的手機安裝了一堆常駐app和widgets...
然後把我那些app和widgets暫時移除掉以後...
待機溫度降到了38度
然後 cpu throttling 10 分鐘測試一口氣飆升到47gips
geekbench 5也飆升到了single core 270
Multicore 690左右的成績
3d mark提升相對較少 但也到了2350左右...
最感動最感到的是, 在cpu throttling壓力測試之下,
竟然第一次出現了6個核心同時運作超過10秒的場景!
在sony原始的設定之下幾乎都只有四核心 偶而五核心這樣
到這裡我才發現, 原來我手機的效能是被這些常駐app和widgets吃掉了
XD
不過經過了這些改善 知道了效能消失的原因 同時也提高了效能和散熱
又換了電池,
現在準備讓這台z5再戰兩年!
至少現在看fb還有影片已經完全沒有任何卡頓了!
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