《半導體》高通進逼，魅族恐將撇下聯發科 - 手機討論

《半導體》高通進逼，魅族恐將撇下聯發科

魅族過去一向為聯發科(2454)的重要合作夥伴，據悉本月底所發布的
魅族PRO 7旗艦型手機中，將搭載聯發科X30處理器，而這也將是聯發
科X30的首發產品。不過儘管魅族一肩扛起了聯發科Helio X30的大旗
，但市場傳言在高通的不斷逼近下，最快恐將於今年底或明年要放下
了。

聯發科於今年2月發布，曦力X30(Helio X30)系統單晶片(SoC)解決方
案正式投入商用，可望重新定義高端智慧型手機的高效能及使用者體
驗，曦力X30是市場上首批採用目前最先進的10奈米製程工藝的晶片
之一，不過儘管如此，由於台積電10奈米產能主力提供蘋果處理器，
讓今年聯發科10奈米高階晶片X30延遲已久。

聯發科自發布首款曦力晶片以來，歷經兩年的發展，曦力X30將曦力
平台進行了全面提升，市場傳言，本月底將發表的魅族PRO 7旗艦型
手機就是搭載聯發科X30處理器。

這次魅族將發表的PRO 7，確切的上市日期目前尚未確認，但除了5.5
吋前主螢幕之外，其還有背後一塊彩色顯示螢幕，可提供天氣、時間
、通訊軟體訊息顯示之用，在配備方面，配備雙鏡頭各1200萬畫數的
主相機，以及1600萬畫數的前置相機。此外，PRO 7 Plus也有可能一
同亮相，預估搭載Exynos 8895處理器。

(時報資訊)

http://www.chinatimes.com/realtimenews/20170704003744-260410

雖然魅族始終愛用聯發科所設計的晶片組，不過這間公司出貨量也有限
對於現在的中國市場來說，我認為，打進OPPO, VIVO的供應鏈更實際
像是去年靠著Helio P10，這顆兼具性能與省電得處理器
以及卓越效能的X20處理器，進入紅米手機最高階的"Pro"機種
甚至在高階的柯達手機中，也選用這顆X20，意味聯發科的影像處理方案也受到了肯定
而高通靠著專利的戰爭，在4G時代叱吒風雲，5G的時代還有機會嗎?
坦白說，各家廠商現在棄暗投明還不晚阿，支持聯發科，支持台灣貨!

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