一顆晶片的失誤　為何讓聯發科市值蒸發？ - 手機討論

一顆晶片的失誤　為何讓聯發科市值蒸發近三千億？

全球科技股在過去兩年高歌凱進，聯發科股價卻跌了40％。聯發科董事長蔡明介口中的「
小失誤」，到底有多嚴重？竟足以讓副董事長謝清江因此淡出權力核心，讓位給蔡力行？

今年的聯發科股東會眾所矚目。這是前台積電執行長蔡力行今年6月上任聯發科共同執行
長之後，首度對外亮相。會後，中外記者雲集的「雙蔡共治」新時代的第一場記者會，重
點卻是放在聯發科的「復甦計劃」。

當蔡力行面對敏感的是否裁員問題，他主動說明，「決不裁員」。並在接下來的問答，意
有所指地表示，聯發科的復甦計劃，是要靠「更有成本競爭力的Modem（數據晶片）架構
」，靠科技來節省成本，而不是靠裁員。

「過去執行上有些小缺失，我們把它補起來，」聯發科董事長蔡明介也輕描淡寫地補充。
從幾個財務數字，可看出這個「小缺失」的影響。

股價跌四成、毛利大衰退

過去兩年間，全球科技股連創新高的同時，聯發科股價跌掉40％，從每股420元，跌到股
東會當天的251元，市值蒸發了2720億。

若單看營收，2016年聯發科可說嚇嚇叫。去年聯發科兩個主力客戶Oppo（歐珀）、Vivo，
演出「驚異大奇航」，全年銷量大爆發，最後分別奪下中國市場第一、第三名的寶座。聯
發科全年營收也因此大幅成長29％，中國市場4G市佔率也一舉超過高通。

但這卻是一個「笑不出來的第一名」，因為出貨大爆發的同時，竟伴隨著毛利大衰退，公
司毛利率竟然從2015年的43％，跌到今年第一季創歷史新低的33.5％。
也因此，聯發科2016年全年的稅後淨利還下滑7％。

這個手機產業史罕見的「毛利崩壞」，並不是來自外界過去刻板印象的「高通、展訊殺價
競爭」，而是因為聯發科自身錯誤。

失誤1：生產成本比高通還高

一位資深IC設計公司主管指出，因為聯發科4G中階晶片的生產成本比高通還高。當高通殺
價，逼得聯發科降價追趕時，就變成幾乎以成本價在賣產品。「如果高通（中階晶片）的
毛利率四成，聯發科就是兩成，」這位主管指出。

台廠向來以成本競爭力傲人，聯發科竟然出現製造成本高過美國對手的離譜失誤，連美商
聯博證券都在研究報告中以「驚訝」（surprising）形容。

聯博認為，原因可回溯到中國移動決定於2013年提前導入4G，逼得聯發科急忙推出產品，
「而沒有進行設計最佳化。」

聯發科為求快速推出4G產品，於2012年以10.3億台幣併購瑞典公司Coresonic，並將該公
司設計的4G LTE DSP，用於數據晶片。一開始也的確達到快速進入市場的目的，在中國4G
的起飛期，得以與高通分庭抗禮。

但隨著通訊協定日益複雜，聯發科這顆急就章的數據晶片，後遺症也日益凸顯。以去年推
出的中階手機晶片P20為例，數據晶片有多顆DSP（數位訊號處理器，包括Coresonic LTE
DSP、2G/3G採用智原的FD216 DSP，還有一顆是當年向威盛取得CDMA2000技術授權之後，
整塊一起加進來的的CEVA DSP），結果採用同等級的16/14奈米製程，聯發科P20的晶粒面
積（die size），竟然是同等級的高通驍龍625的1.8倍大，製造成本自然貴上不少。高通
不願回應為何同等級數據晶片較聯發科小。

賣愈多、賺的不會愈多，「沒有獲利的成長」因此成為去年聯發科業績的基調。然而，連
這股成長力道卻在去年底嘎然而止。到了今年，1到到4月的營收合計，竟比去年同期衰退
6.5％，導致聯發科在第二季面臨每股獲利一元的保衛戰。
原因出在聯發科在數據晶片的另一個嚴重失誤。

失誤2：誤判風向，產品規格落後

去年4月，中國移動出人意表地宣布，10月1日以後採購入庫的兩千人民幣以上手機，均需
要支持LTE Cat7或以上的技術。這消息登時震撼整個中國手機業與供應鏈，而最吃驚的莫
過於聯發科主管，因為這代表當時聯發科所有產品，都不符合中國移動的要求。

當時聯發科最新的的helio X20、MT6755等晶片，只支持到LTE CAT-6技術。因為聯發科判
斷，4G的技術規格不會演進得這麼快，不用這麼早推出Cat7規格的數據晶片。華為也這樣
判斷，但高通與展訊卻都已有支援Cat7的產品。

LTE Cat6與LTE Cat7的不同在於資料上傳速度，兩者下載速度均可達每秒300Mb，但後者
上傳速度可達每秒100Mb，是前一代的兩倍速度。

眼見要在半年內趕出新一代規格晶片不大可能，聯發科主管當時想出的辦法，跟中國移動
談判，將LTE Cat6的性能提升到上傳速度達每秒100Mb，稱為「LTE Cat6.5 」的折衷方案
，並說服中國移動同意。

結果卻是Oppo等中國品牌客戶望之卻步，因為規格上寫的還是LTE Cat6，帳面上是落後對
手一代，挑剔的消費者不會買單。

「我們整個都傻眼了，」一位前聯發科主管說。

現在聯發科處於產品真空期、任人宰割的窘境，得等到隨著今年第三季，搭配全新數據晶
片的Helio P23上市，才得已改善。

由美國團隊趕工兩年完成的全新的數據晶片，不但支援最新的LTE Cat7/13等通訊規格，
解決產品線的燃眉之急，更將多顆不同通訊規格的DSP整合成一顆，體積大幅縮小，改善
成本競爭力不如人的窘境。聯博證券估計，成本可下降10％～50％。估計Oppo、Vivo以及
金立等中國品牌可望採用。

接下來，由格羅方德代工的第二代產品，成本還可望再降10％～15％。
因此，聯博證券認為，今年第一季，聯發科創下歷史新低的33.5％毛利率已經是谷底，將
隨著新產品的推出及導入而逐季改善。隨著新數據晶片在2018年逐步導入全產品線，預計
第四季毛利率可望回升到38％的水準。

「要看到V字反轉，不是那麼容易，」蔡明介坦白說。他指出，新產品導入、量放大，都
要時間，「需要一、兩年時間來復甦。」

https://goo.gl/MPFd2p

心得：

發哥在Modem方面確實比較弱勢，尤其高通在這方面又是強者中的強者，強者如蘋果想減
少高通影響的結果就是剩下intel可選。

不過發哥的真空一部分也是因為X30跳先進製程導致難產、以及X30採用數很低吧？目前看起來，似乎反而是P系列比較有競爭力。只能說發哥加油啊。

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