穿上盔甲的 ROG - MAXIMUS VI FORMULA - 3C

XF好讀：
http://www.xfastest.com/forum.php?mod=viewthread&tid=128214&
01展圖：
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=488&t=3713843

http://tinyurl.com/kht6ll2

2013 6月2號
因應 Intel 的 8 系列Z87晶片組登場
ASUS 針對消費等級的玩家ROG品牌主機板
推出了完整的Z87晶片組產品線代號，也瞄準不同族群的玩家

依照登場的銷售鋪貨順序時間回顧一下還有簡單的特色描述

ASUS MAXIMUS VI EXTREME 主打有OC超頻面板，針對極限超頻液態氮的玩家
ASUS MAXIMUS VI Hero 強調首次拿掉次要配件，主打親民價格負擔的起的ROG
ASUS MAXIMUS VI Impact 以ROG品牌之姿和用色，迷你的規格尺寸驚艷ITX的完家族群
ASUS MAXIMUS VI Gene 維傳統的MATX規格，小板雙卡最低門檻，首次加入8組SATA配置

ASUS MAXIMUS VI FORMULA 是第六代MAXIMUS最後才發表登場的板本
融入了TUF軍規 Sabertooth 才會搭載的 Armor kits 散熱盔甲
並且延續CrossChill 混合式散熱設計，針對喜歡組開放式水冷平台的玩家族群

http://tinyurl.com/kyjkapl

外包裝部分：

由於附贈的配件也較多，包裝和也算是巨大型的版本

http://tinyurl.com/m7ka8e3


打開外包裝外蓋，可以看到內側
標示M6F才有的 CrossChill 混合式散熱設計

http://tinyurl.com/kfvhr9t

CrossChill 混合式散熱設計的演進沿革歷史
宣稱最高可以達到降溫23度的解熱效果

http://tinyurl.com/muz5pfy
http://tinyurl.com/mfw5rtz

ROG SupremeFX Formula 8-Channel 音效迴路

http://tinyurl.com/n5c84wx

打開第一層外蓋後，就可以看到主機板的側窗

http://tinyurl.com/l66trha

清點內部所附贈的豐富配件：和EXTREME相比之下
僅僅少了一組OC面板，其餘的不銹鋼擋版/SATA排線
以及 mPCIe Combo II (NGFF) 子卡和ROG吊牌和ROG的SLI橋接器...等均有附上
如果比較講究配件完整度的使用者Extreme和Formula兩個版本是比較理想的選擇

http://tinyurl.com/ktzjmrd
http://tinyurl.com/mbjyw8n

下方清點完配件後，回到主層拿掉塑膠外蓋後
就可以看到 MAXIMUS VI FORMULA 本體

http://tinyurl.com/k78veu6

翻過來則可以看到 Formula 版本專屬的 ROG Armor 散熱裝甲
頂蓋的導熱設計可直接阻擋源自繪圖卡的高溫
裝甲預設是裝上的，不過當然也是可以拆卸
配上散熱裝甲主機板的重量確實增加了許多。

http://tinyurl.com/mk4wwpd
http://tinyurl.com/lcs6xmr

用料和相數一樣保持 Digi+ III 的數位供電8+2設計
日本製 10K Black Metallic 電容 還有 BlackWing 電感

http://tinyurl.com/ljnhktj
http://tinyurl.com/mt52sbj

除了標準的8PIN處理器輔助電源，也額外增加了一組4PIN
讓CPU再進行高極限超頻狀態下時所需更穩定的輔助電源


http://tinyurl.com/kjn7438


音效迴路晶片特色部分 SupremeFX Formula 主打 120dB SNR、600ohm 的音質
採用 德製 WIMA 薄膜電容以及 ELNA 音訊電容
(DAC) 採用 Cirrus Logic CS4398
(OP) 差動放大器 TPA6120A2 600ohm

http://tinyurl.com/kvwkael
http://tinyurl.com/lrnfag4

擴充槽方面，配置了三組PCI-e 3.0x16 + PCI-e x1兩組
且有預留間隔空位設計，讓雙卡的搭配上有更好的散熱空間

http://tinyurl.com/k7z7r5x

PCH散熱片則和上蓋的ROG Armor 散熱裝甲做間接接觸達到導熱的效果

http://tinyurl.com/m99f8yk

CPU 周圍則是CrossChill散熱器水冷專用的出水口和入水口

http://tinyurl.com/kswjbu8
http://tinyurl.com/lqs5kb5

SATA儲存裝置則配置到了將近有10組之多
且每一組的標示藉ROG盔甲的便利之處，直接標明順序在上方
讓使用者在接線的時候一目了然可以快速判定那個編號接那個硬碟

http://tinyurl.com/lo272sx
http://tinyurl.com/lxu94pr

USB3.0 19PIN 原生的針角設計雖然非180度平行設計
不過有ROG盔甲的保護也比較不容易因為卡到線材的頭而脫落

http://tinyurl.com/kw6moft

記憶體擴充槽也是標準的4DIMM最高支援到32GB, DDR3 3100(O.C)

http://tinyurl.com/k6ynrta

板載開關配備START和RESET以及快速進入BIOS的DirectKey+快速開機DIP

http://tinyurl.com/kr4djmb
http://tinyurl.com/lb99kmo

IO 後方則有一組專門給 mPCIe Combo II (NGFF) 子卡的連接器

http://tinyurl.com/moj5gr3

後方的I/O端子配置了完整的介面USB3.0x6
影像輸出則有DP+HMDI
有線網路則是 Intel® I217V

http://tinyurl.com/kbn3vvt

在LOGO的燈號方面，有呼吸燈的效果
通電狀態下，就可以看見


http://tinyurl.com/kbn3vvt
http://tinyurl.com/mt9psle


測試平台組件參考：

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ASUS MAXIMUS VI FORMULA
Intel Core i7 4770K defult
SAMSUNG SSD 840 EVO 240GB
G.SKILL Sniper DDR3-1600 4Gx2
SilverStone Argon AR03
SilverStone ST75F-G Evolution
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http://tinyurl.com/knxmol6

BIOS和軟體部分，和其他同系列ROG一樣幾乎都是相同的

http://tinyurl.com/mntkfcr
http://tinyurl.com/jwsoqjx
http://tinyurl.com/k39uk5t

ROG RAMDisk

http://tinyurl.com/mcoqbe7

ROG GameFirst II

http://tinyurl.com/lgjqga8

音效方面和HERO一樣同級搭載ROG SOUND和Sonic Radar

http://tinyurl.com/mxomhal
http://tinyurl.com/myctqec
AI Suite 3 以及 4-Way Optimization（4 向最佳化）

http://tinyurl.com/l9vwj4w
http://tinyurl.com/msdkm65


常用 Benchmark 測試參考

Cinebench R15.0

http://tinyurl.com/kr72qt5

Black Hole 4.2

http://tinyurl.com/lsgrstv

PCMark 8

http://tinyurl.com/lu7e96t

SiSoftware Sandra (Lite) 2013.SP6

http://tinyurl.com/ljutsd8
http://tinyurl.com/lxx29tn


：：相關測試開箱結束：：

ASUS MAXIMUS VI FORMULA 的產品定位和其他系列
還是有一些些小小不同的地方
售價方面在台灣通路大概是12K左右，並且附上5年保固
首次添加ROG裝甲散熱機制算是一個全新的要素

隨著時間的推移，距離下半年9系列的晶片組也差不多剩下半年的時間
究竟下一代的ROG MAXIMUS VII 第七代系列9系列晶片組+SATA EXPRESS擴充槽
是否會有更有令人驚艷的產品或者子細列出現，在拭目以待

個人比較期待ITX也可以穿 Armor kits 散熱盔甲
畢竟ITX的體積因為小的緣故，散熱問題不容易解決


以上是個人的MAXIMUS VI FORMULA使用心得開箱分享

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