維修難度極低！華碩 ZenFone 8 Flip 拆 - 手機討論

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維修難度極低！華碩 ZenFone 8 Flip 拆解評測出爐

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自由時報/綜合報導

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2021/05/24 18:00
3C科技頻道／綜合報導

華碩（ASUS）於本月（5）推出的新機 ZenFone 8 Flip 不只價格親民，規格也
非常強勁，同時延續了翻轉三鏡頭設計。而國外拆解團隊《PBKreviews》稍早也
針對該機，推出了拆解評測報告。

目前市面上採用這種特殊翻轉三鏡頭設計的手機有兩家，除了華碩 ZenFone 8
Flip 外就是三星（Samsung）的 Galaxy A80。《PBKreviews》拆解也證實，
ZenFone 8 Flip 最複雜的設計也就是翻轉三鏡頭模組，但同時意外地也是該機
最好維修的部分。

由於採用模組化設計，ZenFone 8 Flip 的翻轉三鏡頭可以輕易進行零件更換，
且拆機過程並不複雜，內部使用的膠水也不多，維修人員可以直接使用螺絲起子
就將手機拆解。

而相對鏡頭模組，ZenFone 8 Flip 使用的電池設計則非常傳統，內部也沒有複
雜的冷卻系統，有趣的是該機還內建了許多水漬偵測器，或許是為了更好地辨明
機身進水後的責任歸屬。

《PBKreviews》也總結 ZenFone 8 Flip 是一款非常容易維修的手機，內部大量
使用螺絲，且很多地方都是使用模組化設計，這在今日流行膠水黏合的旗艦機是
相當罕見的，對用戶來說非常友善。

https://youtu.be/arq0vl-j1Do

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容易維修這個對消費者來說當然是件好事了，過保或人損後也許更容易找到會維修的外廠
而這款畢竟不是防水手機，這邊也提到裡面水漬偵測敏感，使用可要特別小心

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