聯發科P23被曝功耗偏高，逆境中的聯發科 - 手機討論

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今年八月底，聯發科發佈了Helio P23/P30兩款處理器，當時即被認為是對抗競爭對手高
通驍龍660/630組合定位的產品。如今，Helio P23/P30已經上市兩個月有餘，搭載Helio
P23/P30的手機無論從數量上，還是品牌知名度上遠不及已然“桃李滿天下”的驍龍
660/630。近日，有從事於手機供應鏈的微博網友曝光聯發科Helio P23存在功耗偏高的問
題，已經有部分手機廠商因此而砍掉訂單。在手機處理器領域本來就已處逆境的聯發科，
如今更是雪上加霜。逆境中的聯發科將拿什麼完成自我救贖？


聯發科Helio P23採用了八核心A53設計，主頻最高可達2.5GHz，GPU升級到了ARM
Mali-G71 MP2，較前代有較大的提升。同時，這塊處理器採用了台積電16nm工藝制程，本
應會有不錯的功耗表現，不料如今卻被曝出“效能不佳、功耗偏高”，甚至已經有部分客
戶砍單。


長久以來，在手機處理器領域，“高通代表著中高端，聯發科代表著中低端”這一說法根
深蒂固，已經深入到部分使用者的骨髓裡。高通代表旗艦高性能，聯發科代表入門低耗性
能夠用，高通與聯發科在不同價格領域各施所長。雖然高通一直不忘中低端市場，聯發科
也不斷試圖上探，但終因各自產品存在的問題而無法實現下探和上揚的願景。然而，這一
切從2016年的2月份開始發生變化……

神U的誕生和強者的式微

2016年2月份，高通發佈了一款中端處理器驍龍625，這款處理器採用八核心A53設計，主
頻最高可達2.0GHz，GPU上則是Adreno 506。當然，這款處理最大的亮點還是採用三星
14nm工藝制程，功耗相對於驍龍617下降了35%。 聖人之所以成為聖人很多時候並不是因
為其本身，而是同期人的襯托。毫無疑問，極限性能一般的驍龍625就是這麼被“封神”
的。


同年二月份，聯發科召開了Helio P20的發佈會，同樣採用八核心A53設計、台積電16nm工
藝制程，參數上看也是一顆不錯的處理器。然而，這顆處理器卻一直“難產”，一直到十
一月份才由魅族的魅藍X完成了全球首發，而中間幾近一年的空檔期，則是由老將P10獨當
一面，老樹試圖煥發新春。

老樹終究是老了，相對較弱的性能和較高的功耗讓其難以抵禦驍龍625這樣“木桶型”對
手。也就是在這一年，聯發科失去了共患難多年的OPPO、vivo等手機廠商，幾乎僅剩下魅
族一個廠商仍然“忠誠”地大量使用其產品。這一年，高通憑藉驍龍625這款“神U”成功
下探到中低端手機晶片市場，而聯發科則由於產品節奏過慢而逐漸式微。

增長背後的危機

聯發科2016年的財報顯示，營收達到了2755.12億新臺幣，比2015年的2132.55億新臺幣增
長了29.2%。從財報來看，聯發科2016年的財務狀況相對於2015年增長了不少，高通開發
中低端市場的舉動似乎對其影響不大。然而，仔細觀看其財報就可以發現增長的背後是重
重的危機。

縱觀聯發科2016年表現，可以說開高走低，Q1季度中1、2月份營收分別增長22%、36%，3
月份只有4.6%增長，是今年最低的；Q2、Q3季度聯發科迎來爆發，4-6月份營收增長都在
50%以上；Q3季度也維持35%以上增速；而Q4季度10-12月增速卻只有7%、12%、15%。開高
走低，聯發科的2016年越過越難過。同時，聯發科的危機還體現在毛利率上。2015年，聯
發科毛利率跌破40%，被不少媒體形容為“哭著數錢”，而2016年聯發科的毛利率同樣沒
有超過40%。


隨著高通繼續開發中低端晶片市場，聯發科的頹勢逐漸顯現。從其發佈的2017年前八個月
營業額公告來看，聯發科前八月為1556.27億元新臺幣，較去年同期的1791.22億元新臺幣
下降了13.12%。如今，被寄予厚望的Helio P23出現了功耗問題，第三四季度營業額恐怕
也難逃下跌，聯發科該拿什麼完成自我救贖？

聯發科拿什麼完成自我救贖？

“從哪裡跌倒，就從哪裡站起來。”聯發科如今的境地是從手機處理器的衰落開始的，要
想扭轉這一局面也必然要從手機處理器開始。聯發科在2016前幾年裡一直試圖在高端晶片
上發展，不僅一改以往“MT6XXX”命名，推出Helio系列，還在Helio系列下細分出了“X
系列”，主推高端晶片。由於關注點集中在上探上，本來強勢的中低端晶片領域在某種程
度上也處於被淡化的境地，這也是其去年被高通反超的重要原因之一。

如今，頹勢已現，聯發科似乎也已經明確了自己的定位，試圖重新將精力集中在原本擅長
的中低端晶片領域。早在P23/P30發佈之前，就有消息稱聯發科已經開始進行下一代處理
器Helio P40/P70的研發。供應鏈消息稱，這兩款處理器將採用台積電尚未量產的12nm工
藝，中國手機製造商OPPO、vivo、小米、金立等都是聯發科的重點推銷物件，其首要目標
是拿下OPPO R系列和vivo X系列等中高端旗艦，爭取從高通口中拿回這塊原本屬於自己的
“肥肉”。

Helio P40/P70最早也得在明年才能發佈，台積電12nm制程何時量產和明年的競爭對手如
何仍然是未知數。可以明確的是，聯發科在較長的一段時間內仍將處於劣勢地位，明年與
高通的中低端晶片之戰能夠獲勝仍然無從得知，我們不妨拭目以待。

當然，應該明確說明的是，聯發科不僅僅是一家做手機處理器晶片的廠商，其在物聯網
(IOT)領域也有所建樹，曾顯赫一時的小藍(Bluegogo)單車採用的晶片正式出自聯發科之
手。在其他晶片領域發展，也可能可以是聯發科接下來自我救贖的不錯途徑。

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這個狀況目前對發哥來說無疑是雪上加霜，
想當初要用X30來跟高通的高階CHIP抗衡，結果X30的效能不是很好，
現在轉做中低階的CHIP，想說應該有機會賺一把，
結果又出現功耗過高的問題，
這對行動裝置來說無疑是一大致命傷，
只能期待博通把高通給併了，然後把低毛利的產品線給砍了
這樣發哥才有機會在中低階賺一把XD

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當在跑向終點的漫長旅程上，請不要忘記最初起點的夢想!

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