鑽石切割設計Thermaltake推出H550 TG - 3C

Thermaltake推出全新H550 TG ARGB中塔機殼，其優雅的2mm鑽石切割鋁質前面板與可尋址
RGB燈帶相結合
提供時尚而優雅的外觀。Thermaltake H550 TG ARGB在背面配有預裝的120mm ARGB風扇
以搭配前面板上可尋址的RGB照明。機殼上所有可尋址的RGB照明都可以通過主機板同步軟
體
（例如ASUS Aura Sync，MSI Mystic Light Sync，ASRock Polychrome Sync和GIGABYTE
RGB Fusion 2.0進行控制
機殼採用4mm鋼化玻璃側面板，可提供內部無限制的視野
同時還擁有用於豎立顯示卡安裝的提升GPU支架。最後該機殼配有可移動的灰塵過濾器，
以保持內部清潔和無塵。

H550 TG ARGB可以支援最大高度為165mm的CPU散熱器，水平方向最大長度為300mm
垂直方向最大寬度為45mm的雙向VGA放置，長度最大為200mm的電源
（不帶硬碟架和RAM高度限制最大為40mm（對於散熱器系列）。H550 TG ARGB經過優化
擁有出色的散熱能力，預裝了一個120mm ARGB後風扇，前部最多可容納3個120mm風扇
頂部可容納2個140mm風扇，後部可容納1個140mm。

來源

https://www.vortez.net/news_story/thermaltake_intros_h550_tg_argb_chassis.html

XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-236505-1-1.html

買TT 就 TT

--