林董是不是撿到槍 - 3C

技嘉這次在X570的新版本BIOS改善很多
主機板用料也有所提升 砍得又干脆
人家都是一刀破皮 它最近都是砍到南天門
造成喊香的多 但是也有不少覺得6層板比較好的聲音
https://imgur.com/rfXllq9.jpg
因為工作與電路板設計相關，看完林董撿到槍的系列文
個人也對多層電路板有些見解
也不是說林董或石頭哪邊一定全都對
就是希望可以討論一下，不然一天到晚看話術覺得很堵藍

https://imgur.com/8BtfpJp.jpg
首先，主機板增加電路板的板層影響較大的主要有:

1.[電源]:
每一相的電源走線都是分開的，當電源相數增加
電源走線也要跟著增加
如果電路板的面積與層數不夠，就需要把每一相的走線寬度減小
並依電流量分配走線寬度

板層增加可以讓電源走線加粗，不同相電源間的隔離可以做得更好
(位置不夠當然就只能把間隔縮小)
電源與接地板層的舖銅也可以增加，使每一相的電流更穩定
發揮電源IC與MosFET的最大效能
由於舖銅的增加(銅萡增加)，電路板的散熱性能與強度也會增加
較不易發熱及彎折變形

2.[高速訊號穩定性]:
PCIe走線是屬於高頻差動訊號，很容易受到其他訊號的干擾
走線是2條一組，如Clk+,Clk-,TX+,TX-,RX+,RX-等等..
2條線路的間隔必需是等距、等長，才能維持固定的線路阻抗
依電路板的層數疊構去計算出2條線所需要的線寬與間距
同1個PCIe匯流排的線長儘量維持等長
才能避免訊號延遲 (到達CPU與裝置間的時間不同步)

當板層比較多時，走線會比較靈活
走線不需要繞太遠，訊號會較穩定
也要注意在高速走線的隔壁層不能有其他的高速走線
儘量要是接地的舖銅，以減少雜訊干擾

DDR的走線也因為板層多走線的空間較多
能夠以較短的路徑與CPU連接，增加穩定性

所以板層多也不是絕對的好，雖然走線空間較大
但連接每一層的走線需要打Via孔(貫孔)也愈多
太多的Via會造成電容效應增加，造成訊號延遲
如走線設計與各層舖銅安排的不好，將會造成更多的不穩定因素
考驗PCB Layout工程師的功力(以及Q.C打算做多好)

白話的說，在需要維持主機板的厚度在標準範圍下
只能改變各層間的絕緣材與銅萡厚度
才能把電路板壓合到標準的厚度內
6層板就是把3片薄板壓合成1片(1片薄板有2面線路)，以此類推
當板層愈多時成本提高，良率也會跟著降低...
要維持著相同的成本，只能從其他的地方省
產品才會有競爭力..

所以板層愈多還蠻令人興奮的(?)
但並不是愈多層一定愈好是真的


※ 引述《ejsizmmy (pigChu)》之銘言：
: 一併把原廠打手那篇只有標題的在這裡回覆。
: 為什麼新的PCIE4不建議做在4XX 3XX是有原因的，
: 以前文章就有提到過這件事，
: 電生磁，磁生電，
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