x86服務器芯片仍是英特爾主場，AMD僅能靠製程縮小差距
https://xueqiu.com/9983210953/117488179
根據DRAMeXchange調查，今年 x86 解決方案仍為服務器芯片市場的主流選擇，兩大主導
廠商之一的英特爾因產品定位較完善，使用規模仍居首，2018 年市佔達 98%。
而AND隨著2019 年 7 nm平台的問世，在 x86 平台的市佔率將有機會提升至 5%。
DRAMeXchange 資深分析師劉家豪指出，從整體競爭格局來看，英特爾市場龍頭的地位短
期將不會受到影響，但隨著AMD在產品製程急起直追，無論是在性能與功耗表現上，都將
對英特爾帶來不小的挑戰；現階段雲服務供應商均有小批量採用AMD的解決方案，如
Baidu、Ali Cloud 與 AWS，未來 7 nm導入市場後，AMD的採用比重將有機會進一步擴大
。
AMD在本月中旬舉行的New Horizon大會上首發了7nm工藝的數據中心芯片——Zen 2架構64
核128線程羅馬處理器，儘管這還不是7nm處理器真正的發布、上市，但是AMD已經發出了
強烈的信號，明年將在處理器製程上領先對手。
目前，AMD主要產品線在今年已陸續轉移至新的 EPYC 產品線，佔比約 7 成；目前量產
的 Naples 解決方案，製程節點從 28 / 32 nm微縮至 14 nm，運算性能已大幅提升，但
因目前以單插槽解決方案為主，與英特爾相比，市場產品規劃仍較為不足，市佔率約 2%
。
在新產品規劃上，AMD新款 EPYC 解決方案 Rome 將轉進 7 nm製程，合作夥伴也從 格芯
轉為 TSMC，在產品設計上將修正原先耗電量較大的瑕疵。預期 Rome 平台將在明年第一
季開始規模投產，下半年有機會問世。
反觀英特爾這邊，由於10nm工藝不斷延期，PC及服務器處理器路線圖備受質疑，英特爾今
年股價承壓就源於10nm工藝遲遲不能上市。
日前在瑞士信貸22屆TMT大會上，英特爾臨時CEO Robert Swan又重申了他們的10nm工藝路
線圖，2019年FPGA芯片首先用上10nm工藝，2020年初服務器芯片快速跟進，2020年大部分
處理器將進入10nm時代，而英特爾也強調他們在2019、2020及之後的時間裡將繼續保持領
導地位。
此外，英特爾還壓縮了PC到服務器（升級10nm工藝）的時間表，因此2020年時英特爾會有
越來越多的業務升級到10nm節點。
從英特爾的表態來看，2020年時他們大部分處理器都會轉移到10nm節點，不過這個表態跟
之前公佈的進度也還是有一點不同的，英特爾官方之前的說法是2019年底的假期購物季（
聖誕到新年那段時間）會上市10nm處理器，會是消費級PC處理器首發（但不是桌面處理器
，而是移動版），現在的說法中是FPGA芯片首先使用10nm芯片，2020年初服務器跟進。
從新產品規划來看，英特爾的 Purley 的新平台 Gen 2 Cascade Lake 仍會沿用其 14 nm
第三代製程，預計明年下半年之後才會成為市場主流。在高端定製化產品規劃上，英特爾
明年將會有 Cascade Lake Xeon-AP（Advance Performance）的生產計畫，不過因為產品
線尚在工程樣品階段，預計延遲至明年底才會小批量生產。
DRAMeXchange 指出，新平台的轉換將推動服務器搭載容量有效提升，預估 2019 年單機
搭載 Server DRAM 的容量仍將維持 25% 左右的成長，與 2018 年的近四成水位相較大幅
減少。
評：Intel 2019 FPGA 10nm先出，2020初再出伺服器，消費級10nm慢慢等....
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https://xueqiu.com/9983210953/117488179
根據DRAMeXchange調查，今年 x86 解決方案仍為服務器芯片市場的主流選擇，兩大主導
廠商之一的英特爾因產品定位較完善，使用規模仍居首，2018 年市佔達 98%。
而AND隨著2019 年 7 nm平台的問世，在 x86 平台的市佔率將有機會提升至 5%。
DRAMeXchange 資深分析師劉家豪指出，從整體競爭格局來看，英特爾市場龍頭的地位短
期將不會受到影響，但隨著AMD在產品製程急起直追，無論是在性能與功耗表現上，都將
對英特爾帶來不小的挑戰；現階段雲服務供應商均有小批量採用AMD的解決方案，如
Baidu、Ali Cloud 與 AWS，未來 7 nm導入市場後，AMD的採用比重將有機會進一步擴大
。
AMD在本月中旬舉行的New Horizon大會上首發了7nm工藝的數據中心芯片——Zen 2架構64
核128線程羅馬處理器，儘管這還不是7nm處理器真正的發布、上市，但是AMD已經發出了
強烈的信號，明年將在處理器製程上領先對手。
目前，AMD主要產品線在今年已陸續轉移至新的 EPYC 產品線，佔比約 7 成；目前量產
的 Naples 解決方案，製程節點從 28 / 32 nm微縮至 14 nm，運算性能已大幅提升，但
因目前以單插槽解決方案為主，與英特爾相比，市場產品規劃仍較為不足，市佔率約 2%
。
在新產品規劃上，AMD新款 EPYC 解決方案 Rome 將轉進 7 nm製程，合作夥伴也從 格芯
轉為 TSMC，在產品設計上將修正原先耗電量較大的瑕疵。預期 Rome 平台將在明年第一
季開始規模投產，下半年有機會問世。
反觀英特爾這邊，由於10nm工藝不斷延期，PC及服務器處理器路線圖備受質疑，英特爾今
年股價承壓就源於10nm工藝遲遲不能上市。
日前在瑞士信貸22屆TMT大會上，英特爾臨時CEO Robert Swan又重申了他們的10nm工藝路
線圖，2019年FPGA芯片首先用上10nm工藝，2020年初服務器芯片快速跟進，2020年大部分
處理器將進入10nm時代，而英特爾也強調他們在2019、2020及之後的時間裡將繼續保持領
導地位。
此外，英特爾還壓縮了PC到服務器（升級10nm工藝）的時間表，因此2020年時英特爾會有
越來越多的業務升級到10nm節點。
從英特爾的表態來看，2020年時他們大部分處理器都會轉移到10nm節點，不過這個表態跟
之前公佈的進度也還是有一點不同的，英特爾官方之前的說法是2019年底的假期購物季（
聖誕到新年那段時間）會上市10nm處理器，會是消費級PC處理器首發（但不是桌面處理器
，而是移動版），現在的說法中是FPGA芯片首先使用10nm芯片，2020年初服務器跟進。
從新產品規划來看，英特爾的 Purley 的新平台 Gen 2 Cascade Lake 仍會沿用其 14 nm
第三代製程，預計明年下半年之後才會成為市場主流。在高端定製化產品規劃上，英特爾
明年將會有 Cascade Lake Xeon-AP（Advance Performance）的生產計畫，不過因為產品
線尚在工程樣品階段，預計延遲至明年底才會小批量生產。
DRAMeXchange 指出，新平台的轉換將推動服務器搭載容量有效提升，預估 2019 年單機
搭載 Server DRAM 的容量仍將維持 25% 左右的成長，與 2018 年的近四成水位相較大幅
減少。
評：Intel 2019 FPGA 10nm先出，2020初再出伺服器，消費級10nm慢慢等....
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