為了爭取蘋果青睞，英特爾積極布局5G - 手機討論

[情報] 為了爭取蘋果青睞，英特爾積極布局5G

http://bit.ly/2zWkyUl

為了早日脫離iPhone依賴高通晶片，蘋果對於進入5G時代，正密集與英特爾進行研發合作
，討論5G網路的早期準備工作。配合著蘋果與高通面臨官司問題，英特爾成立一個數千人
的5G技術團隊，目的就是為了趕上高通在5G技術上的優勢。

現今業界對於5G可能提前至2019年上市，也讓許多行動營運商開始加快測試與布局的腳步
，以迎接下一個手機的輝煌時代。其中，蘋果的5G布局對於行動營運商甚為重要。

如果iPhone於2019年第三季至第四季推出5G版本，這對於智慧型手機產業與晶片業者都非
常之重要。畢竟，iPhone本身具有龐大銷售能量，選擇採用誰家晶片將對晶片廠商營收形
成很大影響。如果最終蘋果選擇與英特爾合作，有助於英特爾在失去PC晶片事業的同時，
又能夠奪回手機晶片的事業。同一時間，隨著5G iPhone的面市，也可加快其他手機廠商
邁入5G時代。

現今隨著英特爾宣佈已經成功地完成了一次基於初期5G晶片的完整端對端的5G連接之後，
這對於蘋果iPhone能夠趕在2019年或2020年推出5G版本甚為重要。此外，英特爾也公佈
2019年的5G晶片藍圖。

這一次英特爾最新發表的一系列可支援5G新無線電技術(5G NR)的多模數據機晶片。包含
：最新無線產品為XMM 8000系列以及英特爾最新LTE數據機XMM 7660等。XMM 8000可於
sub-6千兆赫(sub-6 GHz)及毫米波頻段運行，將多種裝置連接至5G網路，包括PC、手機、
固定無線用戶端設備(CPE)，甚至車輛等。

英特爾這一系列的具體晶片產品就是XMM 8060，是首款支持完整5G非獨立和獨立NR以及各
種2G、3G和4G既有模式的多模商用5G數據機，預計將在2019年中搭配客戶端裝置出貨。

另一個款晶片XMM 7660，將在2019年出貨。它是英特爾最新的LTE數據機，提供Cat-19功
能，並支援每秒高達1.6GB的傳輸速度，並支持先進的多入多出(MIMO)、載波聚合以及廣
泛的頻段。

英特爾的佈局不僅有5G，還有包括WiFi 、WiGig等晶片，並計畫從2018年開始推出下一代
802.11ax Wi-Fi。

除了終端裝置之外，基於雲端架構的虛擬網路，也將成為佈局5G不可或缺的一角。因此，
英特爾期望能夠串連網路、雲端、終端，建構強大的端到端5G解決方案。

總之，論5G研發實力，高通依舊擁有領先優勢，但是高通與蘋果的官司無法短期解決之下
，英特爾的確擁有爭取變成便蘋果長期夥伴的好機會，就看英特爾能否滿足蘋果的需求了
。

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心得：
前陣子蘋果跟高通打官司的消息還甚囂塵上，英特爾馬上就立刻想要上位了，感覺也是手腳挺快。
但是跟新的供應商合作也是需要一點研發的磨合等等的，感覺還處在試用期。

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