聯發科縮減晶圓代工支出　亞馬遜Echo晶片 - 手機討論

這對發哥來講也算是個積極的好消息吧
去年在Finfet上面排不到16nm被打到吃土
今年繼續等10nm結果又是等到只有土可以吃
代工製程報價越來越貴同時也侵蝕到獲利表現
也難怪發哥會想要轉單來搏一搏了
雖說聯電最近沒甚麼亮眼表現
不過像GF最近替AMD弄得可說是風生水起的
不知道能不能來幫幫發哥做出好表現呢

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全球智慧型手機市場戰況激烈，繼英特爾(Intel)不堪虧損棄守平台戰場後，聯發科前2年
獲利也出現腰斬，為重振氣勢，聯發科找來台積電前執行長蔡力行擔任共同執行長，並全
面修正營運策略與組織。據供應鍊錶示，本業獲利能力嚴重衰退的聯發科，近期已開始調
整營運方向，除擬定還擊高通(Qualcomm)大計，同時也調整晶圓代工藍圖，期藉由縮減支
出以力守獲利不墜，包括亞馬遜(Amazon) Echo Dot系列大單，將自2018年起由台積電轉
至聯電28奈米製程，同時也與GlobalFoundries展開洽談，聯發科成本撙節大計上路，能
否力阻獲利下滑備受市場關注。

2014年EPS重新站上30元大關的聯發科，2015年獲利表現卻腰斬，2016年持續下滑，而聯
發科由盛轉衰關鍵來自高階平台不敵高通，而最重要的中階版圖慘遭搶食，始終難以擺脫
低階平價形象，而先前採用台積電10奈米製程的Helio X30芯片，面市時程延遲且幾無手
機業者採用，未能力助聯發科收復流失市佔。

聯發科危機接踵而來，除高通又推出採用三星14奈米FinFET製程的Snapdragon 450芯片，
目標搶奪聯發科中低階主力市佔，而更令人憂心的是，聯發科回擊高通Snapdragon 450的
新一代Helio P23，採用台積電16奈米製程，擁有成本優勢，預計年底面市，但現傳出目
前客戶只有Oppo下單，接單規模並不如預期。

不僅面臨高通壓制，聯發科也在前中華電信董事長、前台積電執行長蔡力行接下共同執行
長重要大位後，傳出將啟動組織重整，繼營銷長辭職後，近日共同營運長朱尚祖也轉任顧
問，內部人心惶惶，市場盛傳由於業績大跌、獎金不如往年，聯發科研發團隊早已醞釀出
走潮，不少人已開始與國內相關業者接洽。

不過，供應鍊錶示，聯發科在蔡力行操盤下，近期全面重整晶圓代工策略，期藉由縮減支
出以力守獲利不墜，其中，亞馬遜Echo Dot系列大單，將自2018年起由台積電轉至報價相
對低廉的聯電28奈米製程。

據估算，聯發科用於Echo Dot的芯片報價在5美元左右，扣除台積電代工及封測成本，約
可賺2美元，利潤尚可，但對於目前整體營收、獲利貢獻仍不大，難以彌補智能型手機芯
片出貨、市佔下滑缺口，估計至2020年，Echo Dot等相關物聯網(IoT)平台佔營收比重約
僅2成。

此外，聯發科也與GlobalFoundries展開合作洽談，期望藉此給予台積電價格下調壓力。
隨著蔡力行上任重整營運，展開成本撙節大計，聯發科能否回擊高通攻勢、力阻獲利下滑
備受市場關注。

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