華碩 LGA1151 主機板21張全部曝光 - 3C

張數居主機板廠之冠，ASUS SKYLAKE-S 平台產品規劃曝光

Intel 確定在 9 月份釋出 Skylake 處理器後，Computex 上的一大焦點就是各家主機板
廠的產品。

與 GIGABYTE 作為全球出貨量最大的主機板廠之一，ASUS 在 Skylake 晶片方面的案子似
乎不少。

Skylake-S 對應的主機板晶片包含了 Z170、H170、H110、B150、Q150 以及 Q170，然而
對應到消費市場的只有前三者。

雖然 Skylake-S 處理器的記憶體控制器對應到 DDR3L 以及 DDR4，但在兩者價格相差不
大的情況下，消費者以及廠商可能會以 DDR4 為主，畢竟這是未來的主流，同時 DDR3 與
DDR3L 兩者在規範上有些許不同，因此無法相容。

從我們手中的資料來看，ASUS 這次在 Z170、H170 以及 H110 晶片方面將有不少產品。

在 Z170 晶片方面，我們一共見到了 13 張主機板，其中包含了 Sabertooth Z170（一樣
不用期待有 Power Button）、Maximus VIII Extreme、Maximus VIII Gene 以及 Maximu
s VIII Hero，至於 Maximus VIII Formula 推測可能會在第二輪名單中出現。或許，也
可能像 Z97 晶片般，只有 Formula 系列，另一張則放棄。

Channel 端的產品一如往常，型號相當多，推測會因地區業務需求而在不同地區推出，並
不會全系列上架。


H110 晶片與 H170 晶片的數量較 Z170 晶片少，不過這樣的數量來看，依舊相當多。

「I」為 ITX 主機板，「M」為 m-ATX，型號沒有太大的不同之處。

市場消息提到，Skylake-S 會在 9 月底大量舖貨，現階段不急的話，應該要等待 14nm
的全新平台登場。



來源 : http://benchlife.info/?p=928

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